如若顺利，比亚迪半导体将是比亚迪旗下第一家独立上市的子公司，也是国内车芯第一股。

21世纪经济报道记者宋豆豆报道1月27日，根据创业板上市委消息，一度中止上市的比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）在深交所创业板首发过会。如若顺利，比亚迪半导体将是比亚迪旗下第一家独立上市的子公司，也是国内车芯第一股。

招股说明书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资20.亿元，将投建功率半导体芯片关键技术研发项目（拟投入7亿元）、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目（拟投入5.5亿元）、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目（拟投入1.5亿元），以及补充流动资金（6亿元）。

比亚迪半导体强调，本次发行上市有利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，提升比亚迪半导体的持续经营能力。比亚迪股份不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪股份的独立上市地位，不会影响比亚迪股份的持续经营能力。

车芯第一股成色几何？

公开资料显示，比亚迪半导体于年成立，前身为比亚迪微电子，年比亚迪微电子进入工业MCU领域，随后进入MCU领域，年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片，年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型。

招股书显示，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等服务。其中功率半导体收入贡献度最大，—年以及年1-6月，功率半导体营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元、4.65亿元，占总营收比例分别为33.04%、27.7%、32.41%、38.07%。据了解，功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。

从整体营收来看，比亚迪半导体业绩波动较大。—年以及年1-6月，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.04亿元、.49万元、.24万元、1.84亿元。值得注意的是，比亚迪半导体年半年的营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。

比亚迪半导体指出，年1-6月，公司主营业务收入相较于上年同期大幅增长，主要原因一是下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长，公司车规级功率半导体、智能控制IC板块的车规级MCU、智能传感器板块的车载影像传感模块与电磁传感器随新能源汽车的需求增长而放量增长；二是受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。

从毛利率水平来看，—年以及年1-6月，比亚迪半导体主营业务毛利率分别为26.21%、30.13%、27.92%和32.74%，相对较为稳定，主要受产品结构和各类产品毛利率变化的影响。其中功率半导体毛利占比分别为30.68%、30.98%、34.81%和45.33%，整体呈逐年上升趋势。

21世纪经济报道记者注意到，作为比亚迪分拆子公司，比亚迪半导体主要业务仍依附于母公司比亚迪汽车。年—年以及年上半年，比亚迪稳居前五大客户名单中首位，销售金额占比亚迪半导体营业收入总额比重分别为67.84%、54.81%、58.84%、54.23%。其余四大客户每年均有变化，贡献的销售额未超过公司总营收的5%。此外从年DM混动车型交付一再延迟来看，比亚迪半导体产能勉强满足自家需求，一定程度上或将导致比亚迪半导体无法实现规模化收入，也不利于其市场竞争力的提升。

车规级半导体国产化任重道远

事实上，车规级半导体是比亚迪半导体的核心业务，从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）和自研混动DM控制模块三类。

其中IGBT功率模块作为逆变器的核心组件，也是电控系统的重要组成部分，一般占整个电控系统成本的40%左右。由于IGBT在电控中起关键作用，随着电动汽车的普及，直接带动了IGBT在新能源汽车市场的放量。根据全球性科技研究机构Omdia统计，在IGBT领域，比亚迪半导体、年连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。

在SiC器件领域，比亚迪半导体实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商，目前在比亚迪汉、唐四驱等旗舰车型上使用，但目前SiC市场处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。此外DM模块随着比亚迪混动车型的火爆而增长。

不过需要注意的是，车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。根据Omdia统计，年全球车规级半导体市场规模约亿美元，预计年将达到亿美元；年中国车规级半导体市场规模约亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计年将达到亿美元。

从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。数据显示，年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业，英飞凌、恩智浦、瑞萨电子排名前三，年销售额分别为47.09亿美元（约亿元）、38.25亿美元（约亿元）、31.72亿美元（约亿元），市场份额分别为12%、9.7%、8.1%。

与之相比，比亚迪半导体的市场份额微乎其微，受制于芯片的技术门槛以及对国产芯片的接受度充满不确定因素，车规级半导体国产化率较低。于比亚迪而言，“车芯第一股”任重道远。

天风证券在研报中指出，车规级半导体国产化率较低的主要原因有三点：一是车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；二是车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商；三是整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。

不过也有分析指出，在半导体逆全球化以及车规级半导体缺芯的背景下，比亚迪半导体在基本面及估值方面有望超出此前市场预期。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高以及车规级半导体的单车价值持续提升，将带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。

旗下第一家独立上市的子公司，估值超百亿元

比亚迪半导体首发过会，意味着比亚迪业务拆分上市首战告捷，也契合了比亚迪董事长王传福多次强调的市场化战略。

“子公司只赚比亚迪的钱，那不叫本事，拆出去赚市场的钱那才叫本事，才意味着产品有竞争力。所以我们有了市场化1.0的战略，即零部件业务拆分。电机、电池、动力总成等业务以事业部的形式杀出去，去和同行竞争。”年12月底，王传福在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

“市场化1.0是把产品卖出去，2.0则是要上市，让资本市场认可估值。比亚迪半导体已经在上市的路上，未来还有更多的事业部会上市，电池、电机驱动都有可能。这样能进一步调动各事业部积极性。”王传福表示，比亚迪会把子公司10%的股权分给管理团队，上市后市值越高，收益越大。

此次首发过会的比亚迪半导体，成立至今已完成多轮融资，年5月完成A轮融资19亿元，由红杉资本、中金资本以及国投创新领投；不到一个月再获8亿元A+轮融资，小米、北汽产投、上汽产投等参投，两轮合计估值约为亿元。

但比亚迪半导体的上市之路不算平坦。早在年5月，比亚迪宣布拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市，一个半月后比亚迪半导体的创业板IPO申请获得深交所受理。因受发行律师北京市天元律师事务所拖累，比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止，但14天后便迅速恢复审核。此后因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所于年9月30日中止其发行上市审核，两个月后恢复。

业内有观点认为，比亚迪此前奉行垂直整合战略，在面临走专注路线的竞争对手时，比亚迪动力电池不及宁德时代、半导体不及斯达半导，因此自年比亚迪便提出供应链开放并分拆上市的战略。除了比亚迪半导体外，比亚迪动力电池业务计划年—年独立上市。

“如果我本人算是取得了一点成就的话，我们的目的是让每一个子公司都成为一个‘小王传福’。当然，这并不容易，需要零部件公司不断把竞争力提升起来，要做好掉三层皮的打算。”王传福表示。

值得思考的是，比亚迪半导体究竟能否撑得起国内车芯第一股的光环？能够在多大程度上承担起车芯国产化的重任？有待时间和市场验证。

（作者：宋豆豆编辑：张若思）