硅显然是半导体行业的主力军。但是当特定性能的需求提出时，如汽车、5G等需要更高效率或更高功率需求的应用驱动下，如SiC这样的化合物半导体正在成为行业追捧的对象。据TrendForce预测，年全球SiC功率半导体产值约15.89亿美元，至年可达到53.02亿美元，CAGR达35％。因此，中日欧韩纷纷竞逐SiC，但SiC这个甜美的蛋糕，怎么少得了美国厂商的参与。

值得一提的是，碳化硅（SiC）是由美国发明家EdwardG.Acheson于年发现的，在尝试生产人造钻石时，他将粘土和焦炭粉的混合物放在一个铁碗里加热，铁碗和一个普通的碳弧灯作为电极，他发现，碳电极上附着着亮绿色的晶体，这种晶体的硬度接近钻石，这就是SiC。

如今凭借更宽的带隙、抗高压高温、能够在大功率范围内进行工作等诸多优点，SiC成为电动汽车崛起的关键，SiC也真的要成为芯片行业的“钻石”了。

一、Wolfspeed：AllinSiC，晶圆和功率器件两手抓

Wolfspeed是全球最大的SiC衬底和外延片供应商，自年推出首款商用SiC晶圆，拥有30多年的历史，年其衬底的全球市占率已超过60%。年10月4日，Wolfspeed了剥离三分之二的业务，变身为一家纯粹的全球半导体巨头。自此以后，Wolfspeed投资建厂，加足马力AllinSiC。

Wolfspeed表示，行业分析师估计，目前SiC类的功率半导体占整个功率半导体市场的5%，但到年将达到20%。看中了汽车和工业应用对碳化硅器件日益增长的需求，Wolfspeed已经开始向SiC功率器件加大布局。

年2月25日，Wolfspeed正式在纽约州马西开设了MohawkValleyFab制造工厂，目前这是世界上第一个、最大和唯一的全自动毫米碳化硅制造工厂。

年9月份，Wolfspeed又宣布将在北卡罗纳州查塔姆县新建一座价值数十亿美元的SiC材料工厂，该工厂将主要生产毫米碳化硅晶圆，比毫米晶圆大1.7倍。这些晶圆将用于供应Wolfspeed的MohawkValleyFab。

下图1是其碳化硅材料制造工厂的渲染图，一期工程预计将于年完成，耗资约13亿美元。该工厂完全完工预计在年，将成为世界上最大的SiC工厂。

图1：Wolfspeed位于查塔姆县的碳化硅材料制造工厂的渲染图（来源：Wolfspeed）

作为全球最大的SiC衬底和外延片供应商，Wolfspeed不仅成为英飞凌、意法半导体、Onsemi等功率半导体供应商商紧紧绑定的对象，也被车企深度绑定，如捷豹路虎、通用汽车。

二、Onsemi已集齐SiC全产业链

总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯的Onsemi是全球第二大功率（分立和模块）半导体供应商。年8月，安森美更名并启用新LOGO，集中精力发展智能电源和智能感知技术。其中智能电源领域的发展，Onsemi对SiC的重视程度非常高，近两年正在“瘦身”卖掉了其mm晶圆厂，并加大对mm晶圆厂的投入。

年11月1日，Onsemi宣布已完成以4.15亿美元对碳化硅（SiC）生产商GTAdvancedTechnologies（“GTAT”）的收购。GTAT专门从事各种晶体材料的生长，包括碳化硅。此举将有助于减少Onsemi对Wolfspeed原材料的需求。通过收购GTAT，Onsemi将能够涵盖从SiC衬底到封装的所有领域。

Onsemi大约70%的芯片是自己生产的，它正在努力提升产能：年8月12日，Onsemi为其位于新罕布什尔州Hudson的新碳化硅（SiC）工厂揭幕。到年底，该基地将使公司的SiC晶锭生产能力同比增加五倍，其在Hudson的员工人数几乎翻了两番。

年9月21日，Onsemi又庆祝了其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，此次扩建将使该基地的SiC生产能力提高16倍。

从年开始，Onsemi将SiC抛光晶圆和SiC外延（EPI）晶圆生产添加到其在Roznov现有的硅抛光和外延晶圆和裸片制造中。

Hudson和Roznov工程的这些扩建使Onsemi能够完全控制其SiC制造供应链，首先是采购碳化硅粉末和石墨原材料，以交付完全封装的SiC器件。Onsemi表示，这使其能够为客户提供所需的供应保证，以满足对基于SiC的解决方案快速增长的需求。

Onsemi声称其是唯一一家具有端到端供应能力的SiC和绝缘栅双极晶体管（IGBT）解决方案的大型供应商，包括SiC晶锭生长、衬底、外延、器件制造、集成模块和分立封装，如下图2所示。在8月初的第二季度财报电话会议上，该公司宣布通过与广大客户群的长期供应协议，在未来三年内承诺SiC收入40亿美元。年其SiC的收入将是年的三倍，到年收入将超过10亿美元。

图2：完整的端到端碳化硅(SiC)供应链（图源：Onsemi）

目前中国的蔚来汽车已经选用Onsemi的SiC功率模块，NIO为其下一代电动汽车(EV)选择了Onsemi的最新VE-TracDirectSiC功率模块。而且据说安森美还拿下了关键的电动汽车厂商特斯拉。

三、射频厂商Qorvo加速向SiC进击

众所周知，美国的Qorvo是射频芯片这细分领域的一个巨头，无疑，射频是Qorvo发展的基石。但是最近几年，由于移动市场出现了疲软，于是Qorvo开始逐渐开始向更多新市场、新的芯片领域扩展，功率半导体就是其中一个。

早在年6月，Qorvo收购了一家名为Active-Semi的公司，Active-Semi主要研发可编程电源管理和电机控制芯片。Qorvo收购Active-Semi的一个目的是，希望在将来能将RF和电源管理或功率控制融合进一个SoC，别是在偏消费类应用的市场。在合并之前，Active-Semi在运动相机市场，其功率控制芯片大概占有50%的市场份额。

时间来到年，Qorvo对功率芯片的重视来到了SiC。年11月3日，Qorvo收购了碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC。在当时，UnitedSiC的产品组合现在涵盖80多种SiCFET、JFET和肖特基二极管器件。

年5月，Qorvo已经推出了1V第4代SiCFET。收购UnitedSiC，显着扩大了Qorvo在高功率应用领域的市场机会。此次收购使Qorvo能够提供高价值、一流的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用。

为了制造SiC芯片，一般而言，SiC芯片厂商都要确保晶圆的供应，与上游SiC晶圆厂商绑定是行业普遍的做法，对于刚刚收购SiC业务的Qorvo也不例外。年11月，Qorvo与晶圆制造商SKSiltron宣布，他们已经完成了一项多年碳化硅（SiC）裸片和外延片供应协议。该协议将促进国内半导体供应链的弹性和更大的能力。

四、收购成就的巨头Vishay，将触角伸向了SiC

VishayIntertechnology，Inc成立于年，是美国宾夕法尼亚州的一家分立半导体和无源电子元件制造商。Vishay的成长离不开一系列的收购，从年Vishay就开始战略性进行被动元件的收购，从20世纪90年代末开始进行半导体收购。

据不完全统计，Vishay收购了至少19家公司，包括Lite-OnPowerSemiconductor、TEMIC的半导体业务、英飞凌的红外线元件业务、被动元件厂商BC

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