现代-起亚集团的E-GMP纯电平台以V高电压架构、高功率充电备受肯定，原先E-GMP平台在后马达Inverter逆变器的功率模块(PowerModule)就有采用SiC碳化硅半导体，成本与转换效率比传统的硅半导体更高，更能提升续航。如今瑞士半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)日前推出第3代的SiC碳化硅功率模块，并确认E-GMP平台的起亚EV6等车款将采用，预计在动力、续航都能再升级。

E-GMP平台，原先已在后马达逆变器采用SiC碳化硅功率模块

现代-起亚集团的E-GMP平台，其不同于目前主流电动车的V电压架构，而是改采与PorscheTaycan类似的V高电压架构，并同时支援V与V双规快充规格，V架构的优势、在于能以高电压让车辆支援较大的充电功率，所以E-GMP平台车款不仅能支援最大kW的充电功率，最快也可在18分钟完成10%~80%的充电。而且E-GMP平台更具有模块化与大空间等优势，目前已大量用在现代Ioniq5与Ioniq6、起亚EV6、以及即将推出的7座起亚EV9休旅车款。

而年现代-起亚集团揭示E-GMP平台的相关科技信息时，当时就有提到SiC碳化硅半导体的身影。E-GMP平台主要在后轴驱动马达的升压逆变器中，搭载了SiC碳化硅导体的功率模块(PowerModule)，SiC碳化硅导体的成本比起Si硅导体、IGBT(绝缘闸双极晶体管)更高，但SiC碳化硅兼顾高耐压与低电阻等特性，更适合用于高压、高电流、高温的工作环境，可带来更佳的转换与升压效率，比起前述导体、采用SiC碳化硅可进一步将续航里程提升5%。

供应商意法半导体推出第3代SiC碳化硅功率模块，EV6确认采用

如今在瑞士知名半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)于12月公布的新闻稿中，就宣布推出5款全新基于旗下第3代STPOWERSiCMOSFET碳化硅晶体管技术的功率模块(PowerModule)，这5款名为ACEPACKDRIVE的功率模块、可替汽车制造商提供一系列弹性的功率模块方案，来对应不同车型需求的工作电压。

而且新闻稿中更已提到采用E-GMP平台的起亚EV6，确认会采用此一第3代SiC碳化硅功率模块。现代-起亚集团逆变器工程设计团队Sang-CheolShin先生指出，最主要是意法半导体的第3代C碳化硅功率模块，可让动力马达的Inverter逆变器的转换与运作效率更佳，带来更加的动力表现、以及续航里程。

根据意法半导体的

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