SPARKSummit

赛默飞半导体先进分析解决方案研讨会

随着全球经济的发展，半导体行业作为技术创新的先锋，在拉动世界经济发展中的重要性日益凸显。

随着智能手机、计算机、平板电脑、传感器、汽车、家电等各类应用对半导体需求的激增，预计未来几年内，中国集成电路行业将迅速发展。

“十四五”规划

实现“十四五”规划的一个关键是加快解决关键集成电路技术方面的关键问题，包括推动计算芯片和存储芯片创新、加快关键材料研发，以及促进绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和微机电系统(MEMS)等专业技术的突破。

随着“芯荒”持续加剧，产业链投资热情持续高涨，各大厂商纷纷斥巨资进行芯片研发。

为促进半导体行业和半导体相关研究的最新物理和电性分析技术的交流和分享，赛默飞计划于7月21日举行SPARKSummit。

SPARKSummit简介

本次会议将在线上和线下同时举行，全球主要半导体、微电子、功率半导体和显示器厂商、服务实验室和半导体研究人员可借此机会了解这些解决方案如何加速研发、解决复杂的分析难题并提高生产力和产量。

会议议题包括电气故障定位、物理失效验证，以及与先进封装、化合物半导体、显示器和面板技术相关的难题及其解决方案。

在本次会议上，您还将了解到赛默飞最新的行业领先解决方案，包括用于晶片良率控制和计量的Helios5PXL、用于先进半导体分析和研究的SpectraUltra、用于调试、维修和原型设计的CentriosHX电路编辑系统，以及用于非破坏性电气故障定位的Elite。

会议日程安排

时间：7月21日

Segment1:AdvancedPackaging

CompoundSemiconductor

Segment2:DisplayPanel

报名方式

详细会议信息，请留意第二轮会议通知！