年2月21日，65岁的大众集团前CEO赫伯特·迪斯出任英飞凌监事会主席。他是纯电汽车的先锋人物，帮助大众艰难完成转身，但由于电气化战略和管理风格与公司管理层发生冲突，最终“遗憾离场”。短暂休息一段时间后，迪斯选择投身半导体制造业。有这样一位大佬坐镇，对英飞凌后续跟汽车厂商合作，无疑是个超级加分项。

公开资料显示：英飞凌（Infineon）脱胎于西门子集团半导体部门，上世纪90年代末开始独立发展。旗下主要产品包括MCU（微控制器）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等，广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、轨道交通、工控等领域。

简单介绍一下，IGBT是一种功率半导体器件，用于控制电子电路中的电流和电压，相当于汽车动力系统的CPU。占到整车成本的7%-10%，仅次于动力电池。由于设计和制造工艺难度很高，被誉为“电动汽车核心技术的珠穆朗玛峰”。英飞凌在功率半导体和用于汽车运行控制等的微控制单元（MCU）等领域，均位居全球前列。

0年，公司斥资90亿欧元收购竞争对手美国赛普拉斯，成为汽车半导体行业第一，力压恩智浦、瑞萨、TI德州仪器、意法半导体等，并跻身全球十大半导体制造商之列。大众、福特、通用、特斯拉、比亚迪、现代等都用过英飞凌的产品，全球最畅销的20款纯电动和混合动力车型，有15款使用其器件。

受益于过去几年的“缺芯”风暴，英飞凌迅猛发展。2财年实现营收.18亿欧元（约合人民币亿元），净利润.78亿欧元，同比分别增长29%和6%；利润率达到2.8%（上年为18.7%）。财年第一财季（截至2年12月1日）营收9.51亿欧元，同比增长25%，全年预计将达到亿欧元。

为满足不断增长的需求，英飞凌积极扩大产能，1年位于奥地利菲拉赫的新晶圆厂投入使用。还计划投资50亿欧元，在德国东部城市德累斯顿新建一座12英寸晶圆厂，预计6年投产，这也是该公司历史上最大的单笔投资。

早在上世纪90年代中期，英飞凌就进入中国市场，投资亿美元在江苏无锡建立第一家工厂，主要产品为分立器件和智能卡芯片。年正式成立大中华区，总部设在上海张江人工智能岛，形成了以北京、上海、深圳和香港为核心的紧密的销售网络。如今，中国已经成为英飞凌最大单一营收来源区域，过去十年间收入比重从15%左右提升到40%。

写在最后

虽然中国新能源汽车产销连续八年全球第一，但功率半导体器件一直处于“卡脖子”状态。就拿IGBT来说，英飞凌占据超过50%的份额，日本三菱电机、富士和电装，德国赛米控，法国法雷奥等外资品牌也拿走一部分蛋糕。

国内仅比亚迪半导体靠内供拿到超过10%的份额。由于车载芯片对品质要求高，需要通过各种安全认证，难度较大，目前中国企业仍处于追赶状态。有业内人士分析指出，采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）制造功率半导体，是行业发展最为重要的升级方向之一。比亚迪、小鹏、吉利等纷纷进行布局，能否实现突破，我们且拭目以待。