本报（chinatimes.net.cn）记者麻晓超陈锋北京报道

半导体企业二级市场的股价乏力，没有浇灭一级市场的投资热情。

公募基金明星基金经理在基金季报中吐槽A股芯片板块二季度“乏善可陈”之时，半导体产业链企业IPO融资没有停下。同花顺数据显示，今年上半年A股半导体企业IPO融资已近亿元。

进入下半年，一级市场资金依旧跃跃欲试。

7月25日，华虹半导体拟募资超亿元的IPO开始申购。27日，港股上市公司赛晶科技（.HK）宣布旗下赛晶半导体完成了A轮融资。

一级市场超亿元

根据赛晶科技公告，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（下称“赛晶半导体”）本次融资估值为投后27.2亿元，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资1.6亿元，占股比例5.88%。

年报显示，截至去年底，赛晶科技对赛晶半导体的持股为75.52%，后者主要业务IGBT、半导体元件及其他元件研发、生产及销售。

本次融资后，赛晶科技对赛晶半导体的持股比例被稀释至70.53%。

对于融资所得资金，赛晶半导体管理层表示，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和SiC芯片等的研发。

《华夏时报》记者从一位接近融资交易的人士处获悉，本次融资后，赛晶半导体有望在未来几年启动单独IPO。

近年来，半导体产业链企业在A股上市的数量越来越多。同花顺数据显示，仅今年上半年，A股市场就有15家半导体企业完成上市，其中14家登陆科创板，实际募资总额约亿元。

若计入华虹半导体尚未完成的IPO，今年7个月半导体企业一级市场融资超亿元。

脚踏两大热门赛道

功率半导体领域的一些热门企业，通常脚踏两大热门赛道，因此备受资金追捧。赛道之一是芯片，赛道二是新能源。

以赛晶半导体为例，该公司成立于年。官方介绍资料称，公司致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块，已经推出的i20系列1V、VIGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等多项行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内外业内同类技术的最高水平。

在新能源领域，赛晶科技在7月27日的公告中称，近期，赛晶半导体将陆续推出几款车规级产品（HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块），以加强在电动汽车市场的产品布局；此外，微沟槽IGBT芯片、SiCMOSFET芯片的研发也已经启动；公司有信心成为具有国际影响力的功率半导体企业，以最先进的技术、最优质的产品服务中国新能源产业的快速发展。

IGBT，全称为绝缘栅双极型晶体管。湖南一家半导体公司的高管向《华夏时报》记者表示，在功率半导体领域，主要有硅基IGBT和碳化硅功率器件两种路径，目前二者是互补关系。

赛晶科技年报显示，年，集团自研半导体获得来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单；产销IGBT模块约7万个，实现销售收入达万元，较年增长约12倍。

除了IGBT，赛晶半导体也已着手碳化硅产品的研发。赛晶科技今年3月曾在公告中表示，赛晶半导体已设立碳化硅芯片研发团队。

另一家脚踏芯片和新能源的热门功率半导体企业，今年也发生了引发市场

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