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　　证券时报记者阮润生

　　年见证了半导体行业景气度由盛转衰，缺芯涨价议题全面“熄火”，消费电子市场需求疲弱，卖方市场转为买方市场，行业去库存压力陡增。展望年，随着宏观经济复苏以及去库存进展，电子行业将逐步触底回升，叠加新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车、工业控制等市场，商业化进程也有望加速。

　　设备开支作为全球半导体景气度的关键指标，在年再创历史新高，但预计年增速将回落。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，年半导体设备市场规模将同比增长5.9%，达到亿美元，创历史新高；年半导体制造设备销售额预计将缩减至亿美元，直至年恢复。

　　市场则提前反映景气度变动。据东财Choice统计，当前A股（申万）半导体行业上市公司市盈率中位数近49倍，已经创下近三年低位，年以来接近八成公司股价下跌，其中，消费电子业务占比较高的标的跌幅领先，而“抗周期性”的半导体设备标的走势相对稳健。

　　从中长期来看，半导体行业的市场需求持续增加以及升级的趋势并未改变。虽然以智能手机为代表的消费电子需求转弱，但各类微创新层出不穷，折叠屏手机新品频出，以及5G在海外新兴国家的加速渗透等因素都有望成为消费电子的复苏催化剂。另外，数据中心、人工智能、自动驾驶和元宇宙等领域创新，进一步增加对高性能计算芯片的需求。

　　半导体行业作为周期性行业，年景气度有望探底，部分环节逐步复苏。全球晶圆代工龙头台积电预测，本轮行业库存周期预计将持续到年上半年；周期性属性更强的存储行业业内普遍预测年价格止跌反弹。通常当存储大厂纷纷下调资本开支时，股价将趋于见底；而从近期存储价格走势来看，渠道市场下跌速度已逐渐收敛。

　　另外，以MLCC（多层陶瓷电容器）为代表的被动电子元器件价格底部区间已现，年有望温和修复。据TrendForce预测，消费类现货市场库存将在年第一季度耗尽；工控类MLCC价格将呈环比持平，价格下降或能控制在正常的季节性波动范围内。

　　随着后疫情时代宏观经济复苏，库存水位逐步下降，以及此前高涨的晶圆成本松动，优质的超跌消费类设计公司将有望受益于行业周期性拐点来临；同时，服务器DDR5升级，市场渗透率持续提升，国产服务器主芯片厂商有望迎来机遇，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）等高端芯片也在持续提升国产化率水平。

　　除了半导体行业景气度修复，在新能源汽车、光伏风电等市场持续渗透下，以MOSFET（金氧半场效晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）为代表的功率半导体需求持续提升，斯达半导、宏微科技、士兰微等均透露出IGBT产能供不应求；国际上罗姆、II-VI、Wolfspeed等碳化硅衬底向8英寸大尺寸扩展，国产碳化硅衬底以及器件等各环节也在加速车规级验证，天岳先进、三安光电、时代电气等纷纷扩充产能，签下供货大单。

　　在新能源车及自动辅助驾驶等催化下，车用MCU需求依旧高涨，国内厂商兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电等有望迅速发展。另外，国内模拟芯片厂商纷纷从消费电子级产品向汽车和工业领域拓展，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等一批国产厂商正在快速崛起。