近日，SEMI在与TechInsights联合编写的年第二季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布，年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存(HBM)需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。季节性因素和弱于预期的消费需求影响了年上半年的电子产品销售，导致其同比下降0.8%。从年第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。年第二季度，IC销售额同比增长27%，预计年第三季度将进一步增长29%，超过年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致年上半年IC库存水平同比下降2.6%。年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度万片晶圆（以毫米晶圆当量计算），预计年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在年第二季度增长更强劲，达到2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，年第三季度将增长1.9%。内存容量在年第二季度增长0.7%，预计在HBM需求强劲和内存定价条件改善的推动下，年第三季度将增长1.1%。所有跟踪地区的安装产能在年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。年上半年，半导体资本支出保持保守，同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从年第三季度开始，这一趋势将转为积极趋势，其中内存资本支出环比增长16%，而非内存相关资本支出环比增长6%。SEMI市场情报高级总监ClarkTseng表示：“尽管上半年半导体资本支出温和，但我们预计年第三季度将出现由内存资本支出引领的积极趋势。对AI芯片和高带宽内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”TechInsights市场分析总监BorisMetodiev表示：“随着市场为年的激增做准备，整个半导体供应链今年都在复苏。人工智能无疑将继续推动高价值IC进入市场，同时也支持资本支出以扩大人工智能芯片（尤其是HBM）的产能。随着消费者需求的复苏，以及人工智能等新技术被推向前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。”此前，晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了年第二季度业绩。值得注意的是，两家公司第二季度营收环比都出现了不同幅度的增长，其中，中芯国际第二季度营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体二季度实现销售收入4.79亿美元，虽然同比下降24.2%，但环比增长4.0%。除财务数据有所改善外，两家公司的产能利用率也较上一季度进一步提升。中芯国际产能利用率第二季度达85.2%，环比提升了4.4个百分点；华虹半导体产能利用率为97.9%，环比提升6.2%。与此同时，两家公司都表示市场正在缓慢复苏。其中，华虹半导体总裁唐均君表示，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。数据显示，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。对此，唐均君表示：“在第二季度初始时，8英寸平台产能利用率尚未达到%，而截至目前已完全超过%。上半年我们的产能利用率已接近%，主要归因于消费电子的需求拉动。从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，特别是BCD〔Bipolar-CMOS-DMOS，这种工艺技术能够在同一芯片上制作双极管（bipolar）、CMOS和DMOS器件〕平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。而嵌入式与独立式非易失性存储器平台，从出货量来看也已逐步赶上，虽然价格仍未恢复至理想水平，我们认为MCU（微控制单元）及智能卡类的需求会带动这一工艺平台收入逐步恢复。从整体来看，似乎只有IGBT（绝缘栅双极晶体管）仍处于疲软的状态，我们希望下半年可以逐步恢复。”中芯国际联席CEO赵海军也表示，从需求的角度来看，第二季度随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节（的公司）备货意愿都比之前要高。行业内多家主流机构也都比较看好年的半导体行情。IDC预测年全球半导体销售额将达到亿美元，同比增长20.20%；Gartner也认为年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%。WSTS的预测相对保守，其表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到.64亿美元，再次创历史新高。

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkcf/7676.html