近日，重庆云潼科技有限公司传来喜讯，截至目前，该公司芯片累计交付量已突破2亿颗大关，且达成“零失效”的卓越成就。这一里程碑式的进展，充分展现了云潼科技在芯片领域的卓越实力与稳定性能。▲云潼科技研发大楼。云潼科技，坐落于金泰智能产业园，其模块工厂位于龙盛新城，自入驻两江新区以来，一直专注于车规级功率半导体IGBT模块、SiC（碳化硅）模块、PIM模块的研发、生产与测试。这些产品对新区汽车电子产业的发展起到了重要的推动作用。车规级，作为适用于汽车电子元件的规格标准等级之一，代表着技术的高标准与严要求。云潼科技紧跟新能源汽车市场的脉搏，不断拓展产品线，涵盖IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属－氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等，为汽车主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等多个领域提供解决方案，服务车型已超过款。其中，IGBT作为汽车电力电子系统的核心部件，被誉为电动汽车的“大脑”，其性能直接影响到整车的运行效率与安全性。▲云潼科技产品序列图片来源企业

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