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甚么是IGBT？

IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管构成的复合全控型电压启动式功率半导体器件,兼有金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的益处。IGBT是动力变幻与传输的重心器件，俗称电力电子装配的“CPU”。

IGBT商场份额及趋向

依据IHSMarkit年汇报，年寰球IGBT模块商场范围约为47.9亿。据Yole展望，年寰球IGBT商场范围将到达50亿美元，瞻望-年CAGR将超越5%。

图：IGBT资产链图谱

起原：塔坚探索

IGBT多周围大有可为

1

产业管制周围

产业管制周围对IGBT的商场须要最大，显露渐渐增进态势。由于IGBT模块是变频器、逆变焊机等保守产业管制及电源行业的重心元器件，跟着产业管制及电源行业商场的渐渐回暖，IGBT模块将表现更为关键的效用。

2

变频家电周围

IGBT模块在变频器中不光起到了保守三极管的效用，还能起到整流的效用。跟着人们节能意识的渐渐升高，变频空调、变频洗衣机、变频冰箱和无火烹调电磁炉等变频家电在商场上日渐火爆，IGBT在该周围的急迫效用日趋凸显。

3

轨道交通周围

轨道交通对IGBT有着庞大的须要。以高速列车为例，大功率IGBT模块是电力机车和高速动车组的重心组件。依据关连质料，电力机车普遍须要个IGBT模块，动车组须要超越个IGBT模块，一节地铁则须要50～80个IGBT模块。

4

智能电网

据悉，智能电网对IGBT的商场须要量每年可达4亿元，在如许硕大的商场须要的启动下，IGBT迎来了又一进展风口。

5

新动力汽车周围

关连讯息显示，在新动力汽车中，IGBT模块约占整车成本的7%～10%，是除电池以外所占成本第二高的元件，决意了整车的动力效率。

氮化硅（Si3N4）陶瓷覆铜基板

用于IGBT模块

陶瓷覆铜基板是铜-陶瓷-铜“三明治”组织的复合材料。它具备陶瓷的散热性好、绝缘性高、呆板强度高、热膨胀与芯片般配的个性，又兼有无氧铜电流承载技能强、焊接和键合本能好、热导率高的个性，是IGBT模块的关键封装材料之一。“第三届陶瓷基板与半导体封装运用资产进展岑岭论坛”将由中车团体带来“IGBT半导体功率器件及陶瓷基板运用状态”的中心汇报，大会恭请了有名院士、着名大学及中科院探索所老手学者、国表里着名企业技巧高管列席并做大会汇报。欢送列位前来参会，后续将革新更多出色体例，敬请期望！

氮化硅陶瓷覆铜基板

今朝，IGBT模块技巧曾经进展到第六代沟槽栅场停止型，IGBT模块商场从来被英飞凌、ABB、富士、三菱等西洋日企业独霸。英飞凌开采了搀和动力电动汽车用HybridPACK系列模块，功率到达80kW，同时推出了PrimePACKIGBT模块也许满意卡车和大型客车须要。三菱机电年推出了J1系列IGBT功率模块已运用到丰田凯美瑞搀和动力汽车上。除了重心芯片工艺较海外有较大差异外，IGBT模块封装技巧也是国内亟待冲破的关键技巧，希奇是电动汽车用IGBT模块对封装提议了高牢固、袖珍化、散热好、载流技能强等请求。因而，今朝海外高端模块采取了一体化氮化硅陶瓷覆铜基板技巧。该材料也许升高基板在温度打击下的牢固性，升高内部电感，确实有用地助力于升高斲丧、减小体积。

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第三届陶瓷基板与半导体封装运用

资产进展岑岭论坛

跟着我国新式资产飞快进展，百般电子功率器件、半导体封装、5G通讯、IGBT及大功率LED、新动力汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人为智能、呆板人等行业对高本能和高导热陶瓷基板的须要越来越大。“第三届陶瓷基板与半导体封装运用资产进展岑岭论坛”将于年9月13日在深圳郑重举行，同期（14-16日）举行“深圳国际先进陶瓷展览会”，届时诚邀列位惠临！

文章参考质料起原：

1、功率半导体资产链：国产代替，IGBT是新动力汽车的重心步骤（科技版汇报库）—

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