深圳深爱半导体股份有限公司是一家深圳地方国企，公司深耕半导体分立器件行业，是一家专业从事功率半导体器件及芯片的研发、生产与销售的高科技企业，为飞利浦、阳光照明、印度苏雅等企业提供双极型功率晶体管、MOSFET器件、功率驱动IC、肖特基二极管、IGBT器件、快恢复二极管、LED驱动芯片及模块、CMOS-IC等产品。

公司大部分产品销往国内，产品可以分为两类：芯片和成品（封装后的芯片）。

芯片业务占四成，毛利率44%；封装业务占比六成，毛利率26.9%。

具体产品包括：

?LED驱动电路LEDDRIVERCircuit，应用于室内照明、展示照明、景观照明、舞台气氛灯、植物生长灯、交通显示、背光灯、广告灯、汽车灯。

LED驱动芯片产业链的上游是晶圆制造与封装测试供应商，代表企业有台积电、中芯国际、华润微、华虹半导体、通富微电、长电科技、深深爱等。

中游是LED驱动芯片设计厂商，代表企业有晶丰明源、明微电子、富满电子等。

深深爱是上游，给晶丰明源这些LED驱动芯片设计企业服务，为其进行LED驱动芯片的制造代工和封装测试。

下游应用领域可细分为照明和显示屏领域，企业有欧普照明、阳光照明、利亚德、洲明科技等。

LED驱动芯片从应用上可以分为LED显示驱动和LED照明驱动。

LED显示驱动芯片片主要用于控制LED显示屏的色彩、亮度、对比度等图像效果，应用于LED全彩显示屏、LED小间距显示屏、LED单双色显示屏等产品年全球显示驱动芯片晶圆产能供给中，中国台湾地区产能份额约为61%，代表厂商包括台积电等；中国大陆地区约为13%，代表厂商主要包括中芯国际和华虹。

显示驱动芯片技术附加值更高，因技术难度更大。其采取数模混合设计方式，以算法为主、模拟功能为辅，应用于低电压输入，通过芯片内部算法反馈数据，将图像数据以RGB(红、绿、蓝)形式还原，增强显示效果。

LED照明驱动芯片可以使LED处在最合适的电压、电流状态中稳定工作，具有单段或多段恒流、开关调光调色、准全电压恒流、可控硅调光调色、开关分段、恒功率控制等特点，产品恒流精度高、功率因数高、系统效率高、结构简单、方案成本低，被广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

LED照明驱动芯片主要以模拟功能为主，主要应用于强电输入，如V和V的高压领域，采用高压或超高压工艺，在技术上实现恒流开和关的动作。

从公司介绍和客户来看，深深爱主要面向LED照明驱动芯片领域，产品相对比较低端。

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种显示、指示、装饰、背光源、照明和城市夜景等场景。

随着LED技术成熟和灯珠成本降低、性价比逐渐提高，LED产品在各种下游应用领域渗透率提升，我国LED市场规模持续增加。

根据GGII的数据，年全球LED照明的市场规模达亿元，同比增长约10%，随着LED照明的持续渗透，LED照明市场规模未来有望保持快速增长。

根据Digitimes统计，全球LED照明渗透率从年的1.5%增长至年的42.50%，年均复合增长率为45.00%。而日本等发达国家LED照明渗透率在70%以上。

LED照明智能化趋势带动LED驱动芯片需求显著增长。伴随家居智能化趋势的逐步兴起，未来LED照明产品有望朝智能化和高端化的方向不断发展，在照明产品智能化的过程中，照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，涌现出许多智能照明产品，促进了LED照明产业的新兴需求的增长。

配套智能LED照明产品的智能驱动芯片在传统驱动芯片的基础上增加了设计模组、电源、智能控制系统等模块，以飞利浦Hue智能灯具为例，该产品除需要常规LED驱动芯片外，还需配备4颗左右PWM调光恒流驱动芯片，智能LED照明产品对智能驱动芯片需求成倍增加。

根据GGII的数据，年我国智能LED照明产值为亿元，到年产值规模有望达亿，-年的CAGR可达62.89%。随着智能LED照明产业的迅速起步，智能LED驱动芯片具有广阔的发展前景。

LED照明驱动芯片的恒流精度、高效率和可靠性直接决定了LED照明灯具的使用寿命、调光调色等性能指标，是LED照明产品的核心部件，未来有望充分受益于LED照明产业的快速发展。

目前，国内LED驱动芯片市场规模是多亿。全球LED驱动芯片市场的主要厂商包括德州仪器、聚积科技、集创北方、富满电子、明微电子、晶丰明源等厂商，其中，德州仪器和聚积科技产品主攻海外中高端应用市场，位居市场领先地位。

同时，中国是全球LED行业重要的生产和出口基地，根据GGII的数据，全球70%以上LED应用产品是在中国进行生产。

依托广阔和快速发展的本土市场，富满电子、明微电子、晶丰明源等国内LED驱动芯片企业的整体技术水平已逐步赶上国际先进水平，相关产品的国际竞争力显著提高，尤其是在高性价比方面有较大竞争优势。

?DMOS产品，应用于电子镇流器、电子变压器、开关电源等。

相较于数字IC多采用CMOS工艺，模拟IC工艺种类较多，模拟IC的工艺类别有Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD等工艺，在高频领域BiCMOS等工艺能与SiGe和GaAS工艺结合；在功率领域，BCD、绝缘硅（SOI）等工艺也有良好的表现。而数字IC设计者基本上不用考虑工艺问题。

数字IC多采用CMOS工艺，而模拟IC很少采用CMOS工艺。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。

此外，模拟IC最关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。而CMOS工艺主要用在5V以下的低电压环境，并且持续朝低电压方向发展。

因此，模拟IC早期使用Bipolar工艺，但是Bipolar工艺功耗大，因此又出现BiCMOS工艺，结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的优点。另外还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的优点。

在高频领域还有SiGe和GaAS工艺。这些特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，同时也需要设计者加以熟悉。

DMOS与CMOS器件结构类似，也有源、漏、栅等电极，但是漏端击穿电压高。DMOS主要有两种类型，垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管VDMOSFET（verticaldouble-diffusedMOSFET）和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管LDMOSFET（lateraldouble-diffusedMOSFET）。

目前的发展趋势是BCD工艺。BCD工艺的特点是将硅平面工艺用到功率集成上，是一种可以将双极、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。

在功率应用领域，与传统的双极功率工艺相比，BCD工艺具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的双极器件，高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。

由于DMOS具有高效率（低损耗）、高强度（无二次击穿）、耐高压和固有的源漏二极管的存在（作用类似续流二极管）和高速的开关特性，因此，DMOS特别适合作为功率开关器件，而且其制造工艺可以和硅栅CMOS制造工艺兼容，从而有利于功率集成。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。

这块的竞争对手有华虹半导体(HK:)、华润微（.SH）等。其中，华润微DMOS、BCD、MEMES等工艺的6英寸晶圆代工产能在国内居于前列，有3条6英寸产线。

华虹半导体(HK:)旗下的华虹宏力拥有先进的电源管理IC工艺平台，主要包括高集成度的BCD(Bipolar，CMOS和DMOS)和CDMOS，技术制程在0.13μm-0.8μm节点区间，可广泛应用于音频功放、室内外照明、电源管理、工业控制、汽车电子等领域，特别是DC-DC转换器、AC-DC转化器、LED照明和电池管理等产品。公司是目前国内出货量最大的LED驱动芯片代工厂家。

?功率双极晶体管，应用于节能灯、电子镇流器、电子变压器、开关电源。

功率器件市场中，MOSFET、IGBT（绝缘栅双极晶体管，属于MOS类晶体管）和双极晶体管是最主要的三个细分市场，合计占比超过90%。其中MOSFET和IGBT随着下游新应用的推动，发展十分迅速。

双极性晶体管是一种具有三个终端的电子器件,由三部分掺杂程度不同的半导体制成,晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。具体包括双极型功率晶体管、可控硅、放电管等。

?功率二极管，分为肖特基二极管（SBD）和快恢复二极管，应用于低压高频逆变电路、续流电流、保护电流。

整流类二极管，包括肖特基二极管、快恢复二极管、硅整流二极管、整流桥等。

肖特基功率二极管作为较基础的功率器件，在电路中主要是作整流二极管、续流二极管、保护二极管等，主要用在低电压、大电流的电路中，如开关电源、变频器、逆变器、微波通信，可应用于太阳能电池、开关电源、汽车以及手机等领域。

碳化硅材料的肖特基功率二极管可广泛应用于新能源汽车/混合动力汽车、不间断电源（UPS）、风力发电、光伏逆变器、船舶运输、铁路运输、智能电网等领域。立昂微(SH:)的光伏专用肖特基二极管占全球45%份额。其他竞争对手还有韦尔股份()、华润微()、士兰微(.SH)、扬杰科技(.SZ)等。

快恢复二极管（简称FRD）是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。

一般IGBT模块中都含有快恢复二极管，如果是IGBT单管的话，型号编码中电流数值后面含有“D”字母的话就代表内含快恢复二极管。IGBT模块中的快恢复二极管的作用是当电感突然断电的话,会放出很多电,没有续流二极管的话容易烧坏回路中的IGBT,有了快恢复续流二极管其电就会通过续流二极管回路（相当于电感短路）放电,不至于烧坏IGBT。竞争对手有斯达半导（.SH）、中芯国际、捷捷微电(.SZ)等。

功率二极管技术成熟、市场进入门槛低，注重的是生产流程和成本控制。目前龙头大厂为ishay，市占11.7%，而排名2～7名的市占为5%～8%，与第一差距不是非常明显。由于生产工艺技术门槛相对低，中国有人力成本优势，因此本土企业可具一定竞争力。

?代工业务，提供制造服务工艺平台

双极工艺：提供3um线宽Bipolar工艺，产品工作电压V-1V；

VDMOS工艺：提供0.8um线宽平面VDMOS工艺，产品工作电压V-0V；

CMOS工艺：0.6um线宽CMOS工艺；

第三代半导体：六英寸代工平台

可见，深深爱主要是6英寸以下的功率半导体制造生产线，业务以封装为主，主要面向LED照明领域，产品是二极管、晶闸管、晶体管，属于低端市场，技术含量较低。公司采取IDM模式，属于重资产投入。

因此，公司在年以前业绩是很差的，营收几乎没增长，常年巨额亏损，毛利率和净利率也非常低，负债率高。

但是，从年开始，公司迎来业绩拐点，开始爆发式增长。

因为，LED驱动芯片在年供需关系趋紧并出现大幅涨价，产能非常紧缺。为什么呢？半导体企业都去搞12寸的先进产线了，8寸、6寸的成熟产线这些年一直没有增长。但是现在下游需求又高涨，导致严重供需错配。

可以看到，LED驱动芯片中，大头是晶圆代工和封测的成本。所以，在LED芯片高景气行情中，上游的晶圆代工、封测企业产能最紧张，受益最大。产能利用率大幅提升，深深爱的规模效应体现出来，单位产品成本得以大幅下降，从而推动毛利率大幅上升，利润爆发：营收增长78%，但扣非净利润从亏损万到净赚1.1亿。

但是，这种供需失衡的情况能持续多久，目前还不好判断。从一些功率半导体企业的一季报预告来看，至少年上半年还是可以维持的。

功率半导体器件（PowerSemiconductorDevice）也称为电力电子器件，是用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流（AC/DC）、逆变（DC/AC）、斩波（DC/DC）、开关、放大等各种功能的半导体电子器件。

随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。国内企业有望从低端产品开始进行国产替代，逐步向IGBT、高压MOSFET、SiC功率器件等高端产品拓展。

作为国内排名第十的功率半导体企业（其他是华微电子、扬杰科技、华润微、新洁能、立昂微等），深深爱正在研发IGBT等高端功率半导体，前景可期。

特别说明：文章中的数据和资料来自于公司财报、券商研报、行业报告、企业

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