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比亚迪半导体IPO进程一波三折。

3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体股份有限公司IPO审核状态显示为“中止”，原因是其IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。

4月1日，在比亚迪年年度报告网上说明会上，比亚迪方面就此事回应称，“公司正在积极推进相关工作，尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。”

事实上，这已经是比亚迪半导体八个月内第三次被深交所中止上市审核。

年8月18日，因受发行人律师北京市天元律师事务所拖累，比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止，但14天后便迅速恢复审核。

年9月30日，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所再次中止了其发行上市审核。年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所恢复其发行上市审核。

公开资料显示，比亚迪半导体于年成立，前身为比亚迪微电子，主营业务分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。其中车规级半导体是比亚迪半导体的核心业务，从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC(碳化硅)模块、IGBT模块(绝缘栅双极型晶体管)和自研混动DM控制模块三类。

比亚迪半导体成立至今已完成多轮融资，年5月完成A轮融资19亿元，由红杉资本、中金资本以及国投创新领投；不到一个月再获8亿元A+轮融资，小米、北汽产投、上汽产投等参投，两轮合计估值约为亿元。

近年来比亚迪半导体业绩波动较大。比亚迪半导体招股说明书显示，—年以及年1-6月，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.04亿元、.49万元、.24万元、1.84亿元。值得注意的是，比亚迪半导体年半年的营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。

事实上，早在年5月，比亚迪宣布拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市，一个半月后其申请获得深交所受理。此次被再度中止上市之前，今年1月27日，比亚迪半导体在深交所创业板首发过会。如若顺利，比亚迪半导体将是比亚迪旗下第一家独立上市的子公司，也是国内车芯第一股。

比亚迪半导体在招股书中强调，本次发行上市有利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，提升比亚迪半导体的持续经营能力。比亚迪股份不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪股份的独立上市地位，不会影响比亚迪股份的持续经营能力。

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