引言

无晶圆厂模式在功率半导体市场上会有效吗？这是一个有趣的问题，会不会衍生像硅基器件一样的代工市场，答案正在开始明朗。

随着对碳化硅（SiC）技术需求的不断增长，一些第三方代工供应商正在进入或扩大他们的碳化硅（SiC）业务。

然而，对碳化硅代工供应商及其客户来说，在市场上取得重大进展并非易事。他们正面临着来自传统碳化硅器件供应商的激烈竞争，如Cree、英飞凌、Rohm和STMicroelectronics。

碳化硅（SiC）是一种以硅和碳为基础的复合半导体材料，用于制造专用功率半导体器件，适应于电动汽车、电源、太阳能和高铁等高压应用领域。碳化硅的突出之处在于它比传统的功率半导体具有更高的击穿电压。

在SiC中，集成器件制造商（IDMs）占据了主导地位。Cree、Rohm和其他公司都在自己的工厂生产器件，并以自己的品牌销售。这些公司使用专有的工艺，这使他们能够区分自己的产品。

IDMs相互竞争，还有一批新兴的SiC无晶圆厂设计公司。无晶圆厂公司的产品是由代工厂生产的。SiC代工厂为客户提供生产能力，但在这方面存在一些成本和供应链方面的挑战。一般来说，SiCIDMs是不提供代工服务，也不为他人制造芯片的，但这种情况现在开始有改变的迹象。

碳化硅代工业务刚刚起步。不过，在某种程度上，碳化硅代工厂希望复制成功的硅代工模式。在这种模式下，许多芯片公司将其集成电路生产外包给台积电（TSMC）、三星（Samsung）、GlobalFoundries和UMC等硅晶圆厂。这些代工供应商并没有参与SiC业务。如今，碳化硅代工业务仍然很小。

事实证明，碳化硅代工业务比硅代工业务更困难。短期内，碳化硅代工业务将类似于其他功率半导体市场。最好的例子是绝缘栅双极晶体管（IGBTS），一种与SiC器件竞争的功率半导体类型。

“当你谈到硅代工模式时，它非常成功。”YoleDédeveloppement分析师HongLin表示，“我不是说碳化硅代工模式没有机会。在功率半导体行业，如果我们看今天的IGBTSs设计，这里有代工厂。但这更多的是一项IDM业务。”

不过，该行业仍需要

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