半导体功率器件行业这两年大热！

尤其是这几个字：

IGBT能源转换和传输大咖功率器件

IGBT晶体管

英文全称是

Insulated

GateBipolar

Transistor

中文名叫

绝缘栅双极晶体管

IGBT晶体管是半导体器件的一种，也是电子电力技术的核心技术。通常广泛用于新能源、高压变频、工业传动及电力传输等多个重要行业及领域。

工业用IGBT的芯片散热工艺

电子产品的发展趋于微型化及密集化，IGBT晶体管的的散热绝缘要求也随之增加。在工业制造中，传统的做法是把散热片用螺丝固定到IGBT功率器件上从而起到导热绝缘作用，这种方法人工成本高且操作上相对复杂。

BERGQUISTBONDPLY

TBPLMS-HD

导热、可加热固化的层压材料

BERGQUISTBONDPLYTBPLMS-HD（原BERGQUISTBONDPLYLMS-HD）一经面世，即成为各种功率元件到散热片导热绝缘应用的理想选择。优异的介电性能、较大连续使用温度范围内黏合强度、以及更厚增强要求，产品通通满足！

01

高绝缘性能，符合国际标准

BERGQUISTBONDPLYTBPLMS-HD可填充器件和散热片之间更大的间隙，以实现增强绝缘，同时保持标准厚度产品的高性能属性。该产品符合美国保险业实验室（UL）有关增加绝缘的标准和IECII级绝缘标准，帮助设计者和制造商应对严格绝缘要求的电力应用。

TBPLMS-HD能保证最小4kVAC的绝缘性，满足电源行业的需要。

与市场同类产品相比，TBPLMS-HD绝缘性能表现显著

02

粘接力度强，牢固靠得住

BERGQUISTBONDPLYTBPLMS-HD采用热固化配方，具有1.4W/m-K的优异导热性能，并使设备在使用寿命内（约25年以上）保持强大的附着力。由于模量较低，硅胶基BERGQUISTBONDPLYTBPLMS-HD可有效吸收元件级热膨胀系数（CTE）失配引起的常见机械应力，并有效防止冲击和振动。

在不同的固化条件下，TBPLMS-HD保持接近甚至超过psi的黏着强度

在℃，6分钟的固化条件下，TBPLMS-HD与市场同类型产品导热性能对比

03

无螺丝制程，降低总成本

标准垫片与TBPLMS-HD组装总成本对比

BONDPLY系列产品适配自动化产线，减少人工操作流程，大大简化了装配流程，且无需使用螺钉或夹具等机械紧固件，加快组装速度。与传统装配方式相比，使用BONDPLY系列产品能使总体制造成本降低近50%，同时提高生产效率、性能和产量。

这类材料的出现还有助于同等条件空间下，摆放更多的IGBT功率器件。节省人的的同时还提升产品的可靠性。产品型材可自由裁剪，操作步骤简便。

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*本文内容解释权归汉高所有。