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莱尔德/产品描述/TPCM?是杜邦莱尔德众多产品中一款新型高性能导热界面材料。TPCM?具有 的性价比。5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面 的润湿性，使得TPCM?具有非常低的综合热阻。TPCM?可在50℃–70℃之间软化，在较低的压力下就可达到25um的最小粘合层厚度。经过小时的各种老化测试，充分验证了TPCM?在℃高温下能够可靠运行。与导热硅脂和其他相变材料相比，特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM?特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性，既可以很好地粘附在离型膜上，又可以轻松取下，适于各种应用。/特性与优势/5.3W/mK本体导热系数无硅配方，可形成自然粘性表面充分体现长期可靠性优异的抗溢出性能易于返工/市场/半导体封装显卡笔记本电脑服务器绝缘栅双极型晶体管（IGBT）汽车内存模块游戏机/可用性/片状和模切带材模切（带标签）卷材模切（带标签）量产制造：o专为TIM打印而设计/储存条件/在原始包装或防光包装中储存储存温度为0-30°C， 相对湿度为50％储存期限：在上述条件下储存1年（自发货之日起开始计算）/常规特性/

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