绝缘栅

上海到2025年战略性新兴产业成为现代产

发布时间:2022/11/18 3:06:44   

大众网·海报新闻记者庄滨滨上海报道

7月21日,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出,到年,技术创新能力显著提升,关键技术攻关取得重大突破,产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高,战略性新兴产业成为现代产业体系新支柱,谋划布局一批面向未来的先导产业。初步建成带动长三角新兴产业协同发展的技术策源地,引领全国新兴产业发展的战略创新高地,培育一批具有国际竞争力的龙头企业,打造一批世界级新兴产业集群。

计划“十四五”期间集成电路产业规模年均增速达到20%左右

规划提出,“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。

重点发展:1.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

力争“十四五”期间生物医药产业规模年均增速达到8%左右

规划提出,“十四五”期间,生物医药产业规模年均增速达到8%左右,加速培育壮大一批本土创新型企业,持续引进一批龙头企业。

到年,实现生物技术药物、新型生物医学工程产品制备等一批关键核心技术自主可控,加快创新成果产业化,基本建成具有国际影响力的生物医药产业创新高地。重点发展创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术服务等产业。

推广氢燃料电池汽车逐步进入市场应用

规划提出,到年,上海新能源汽车制造业产值达到亿元左右。纯电动汽车和燃料电池汽车比重进一步提升,推动重点汽车制造企业加速向战略性新兴产业企业转型,培育一批销售规模百亿级汽车零部件中小企业。

重点发展:1.纯电动和燃料电池汽车。加快动力电池技术突破,提高电池能量密度、安全性和电池寿命,推动高功率密度驱动电机及控制系统向系统集成化、结构轻量化、控制智能化方向发展。推广氢燃料电池汽车逐步进入市场应用,突破膜电极、电堆、质子交换膜等系统关键零部件核心技术,降低燃料电池汽车成本,完善加氢站布局。2.智能网联汽车。支持相关企业加强合作,联合开展车规级芯片、车载操作系统、车载人工智能计算平台、车联网通信、激光雷达、毫米波雷达、专业测试设备、线控执行系统(制动、转向)、高精度地图、传感器等技术及装备研发,探索特定场景下智能网联汽车商业化运营及应用。3.新型汽车服务。发展新能源汽车电池回收、共享出行、智能网联汽车测试、展示交易等多种类型的服务。

力争“十四五”期间人工智能产业规模年均增速达到15%左右

规划提出,“十四五”期间,人工智能产业规模年均增速达到15%左右,一批独角兽企业加速成长,一批龙头企业持续落地,全产业链布局基本成形。

到年,总体发展水平进入国际领先行列,人工智能成为推动上海经济社会发展的重要驱动力量,基本建成具有全球影响力的人工智能创新发展高地。重点发展智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等产业。

“十四五”期间重点突破新一代信道编码及调制技术等6G关键技术

规划提出,重点突破新一代信道编码及调制技术、新一代天线与射频技术、太赫兹无线通信技术与系统、空天海地一体化通信技术、软件与开源网络关键技术、基于人工智能的无线通信技术、动态频谱共享技术等第六代通信(6G)关键技术。深度参与国家6G技术专项,研究部署一批科技攻关项目,积极参与6G标准化竞争,在芯片、测试设备、移动终端等领域保持先发优势。

“十四五”时期重点发展集成电路与新型显示材料

规划提出,推动有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)产品市场占有率进一步提升,以金山新型显示产业基地建设为载体拓展和延伸产业链,加大新型显示材料企业布局。重点发展蒸镀设备、光学膜、基板材料、有机发光材料、电子化学品等新型显示关键装备、材料。加大在AMOLED微显示、量子点等新技术领域上的布局,抢占未来产业发展先机。

重点发展集成电路与新型显示材料,推进大尺寸(12英寸)硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用,加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。



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