近日，来自供应链的消息显示，随着Q3元器件需求旺季的到来，金属半场效晶体管（MOSFET）的供不应求加剧，产业链不同环节均开始涨价，大陆最大MOSFET厂商长电科技9月连续2次涨价，累积调涨幅度10-30%。在长电大涨MOSFET价格后，其它供货商如大中、尼克松、富鼎等台系MOSFET厂商立刻全面跟进涨价。作为应用广泛的基础元器件，涨价背后隐藏着哪些原因？接下来的走势如何？《华强电子》记者走访了业界人士一探究竟。

缺货成常态硅材料受控/指纹芯片抢单是主因

年，是电子元器件严重缺货的一年，DRAM、NANDFlash、MLCC和MOSFET是缺货与涨价幅度较为明显的元器件品类。记者在“十一”节前获得消息，MOSFET封测大厂江苏长电已发2次涨价通知，其涨幅已累积达10-30%，台湾富鼎涨幅也高达10-20%。那么，是哪些原因致MOSFET明显调价呢？

深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松

深圳市拓锋半导体科技有限公司（以下简称“拓锋半导体”）总经理陈金松表示有三个方面的原因：一是硅材料的涨价导致晶圆片价位高企，相应的中芯国际、华虹-宏力等晶圆厂也跟着涨价；二是封测环节所需的包材、树脂粉等材料价位也不断高企，长电、佛山蓝箭等封测厂跟着水涨船高；三是指纹识别芯片与第三代身份证IC需求量呈爆发式增长，且这块的利润比MOSFET更为可观，晶圆厂和封测厂将更多的产能转移到指纹识别与第三代身份证芯片，直接导致了MOSFET供应紧缺，涨价成了必然。

深圳市华科半导体有限公司（以下简称“华科半导体”）负责人李婷也总结了MOSFET涨价的三个原因：一是由市场供求因素决定的，国内对MOSFET的需求量明显攀升，供不应求涨价成必然；二是国外品牌放弃了曾经主导的小功率MOSFET市场，致使消费类电子、LED照明类应用得不到充足的供应；三是日系、美系控制了对国内硅晶片的供应量。

深圳市华科半导体有限公司负责人李婷

事实上，从去年年底开始，硅材料就已经在涨价，今年8月又迎来新的一波涨价，上涨到元/吨，上涨了7%。陈金松透露，今年10月中旬接到晶圆厂的通知再涨15%。他预计，今年硅材料的价格还会再往上走，而晶圆厂12寸产能又没那么快释放，因此今年止涨的可能性较小。

对于硅材料涨价的原因，陈金松表示主要缘自企业开工不足和装置技改导致的产能缩减。有业内人士向记者透露，硅材料的主要供应来自日本，国内也有一部分。之前日本硅材料出过一次品质事故，报废了很多产能，加上当时硅材料的利润并不高，导致日本在设备端大量撤离，而如今硅晶圆需求突然大涨，设备端却难短时跟进，材料供不应求是必然，这直接推高了晶圆的价格，而这个趋势还将持续。

而作为此次MOSFET涨价“帮凶”的指纹识别芯片，在前几年其实并无太大的需求量。因为几年前指纹识别芯片仅是智能手机的“高配”，而现在却成了“标配”，需求量一下子翻了很多倍，而且指纹识别不仅用在智能手机上，在安防门禁、保险箱上面都有应用。指纹识别抢走了MOSFET相当大一部分产能，而晶圆厂之所以愿意侧重供应指纹识别芯片产能的关键因素还是在利润。

“指纹识别晶圆片的售价远远超过了MOSFET，这就刺激国内的晶圆厂家开始大量投做指纹识别芯片。”陈金松补充说，从接下来产能的扩充来看，8寸晶圆已经满载，扩充的可能性非常小，所以多寄希望于12寸产能的贡献。

除此，李婷也表示，部分晶圆代工厂倾向新的工艺投入，减少了对MOSFET的供应，也是缺货的一个原因，比如某厂商以前做平面工艺，重点针对消费类电子，而现在将更多的产能转向了COOL-MOSFET高槽工艺，让本已紧缺的产能“雪上加霜”。

其实除了上面这些因素之外，还有一些渠道的备货策略，让本已紧缺的市场更加“捉襟见肘”。有业内人士表示，MOSFET交期一般来说是8周左右，但9月开始交期已拉长到20周以上，终端厂商为了巩固货源，愿意追加价格抢货，致使MOSFET价格高涨。

“很多下游的渠道商和应用厂商，看到当前缺货严重便开始大量囤货。对渠道商来说，囤货抬价是一种正常的市场策略，而终端应用厂商囤货更多是担心拿不到货，担心还要继续涨价，所以不断提出更多的订单需求。比如拓锋每个月出1亿只的MOSFET，现在接到的订单量翻倍往上涨，需求达到2-3亿只。我们本来杯水车薪，现在客户‘闹饥荒’把订单压过来，给我们的压力非常大。”陈金松无奈地表示。

据李婷透露，今年10月晶圆厂已经根据不同的MOSFET型号分别涨价10-15%，在交货周期方面至少延长了一倍。而上游晶圆的供应，也分客户优先级，主要按照订单量和利润来优先排级。由于华科同上游晶圆厂的关系维护稳定，目前不管是产能还是交货时间，90%都能按照计划实行。在对终端客户的供货上面，李婷说：“我们从拿到晶圆，到MOSFET封测出厂，只需三到五天。这个时间客户还是乐意接受的。”

在接下来的应对策略上，李婷表示，一是尽量将订单计划提前，二是寻找新的产业链合作伙伴以补充货源。国内MOSFET晶圆供应商不多，目前高压MOSFET晶圆集中在6寸片，8寸片还没真正成熟，不过某厂商已经启动8寸片的产线，预计两年内可实现产能的成熟。

整体而言，为应对晶圆厂、封测厂对MOSFET生产厂商的涨价，拓锋、华科之类的MOSFET生产厂商需要不断在“维持上游的关系，平衡自己的利润，维护好下游的客户”之间斡旋，通过不断调整自身的策略，来应对市场的变化。

消费电子成缺货“重灾区”致“中低压”产能更吃紧

MOSFET有高中低压之分，目前中低压缺货较高压更为严重。拓锋半导体陈金松告诉记者，低压MOSFET多用于消费类电子，而消费类电子又覆盖很多行业，需求量很大，且产品更新换代快，所以变成缺货“重灾区”。

近几年，比较热门的电动工具，如平衡车和滑板车，是低压MOSFET的主要增长市场，目前仍有往上增长的势头。“一个平衡车的控制板，单个型号的MOSFET就需要10到20颗，用量非常大，这是传统一台终端设备用量一两颗不能比的。”陈金松说。

记者了解到，国际IDM厂陆续淡出计算机及消费性电子的中低压MOSFET市场，产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场，或是转向量产绝缘闸双极晶体管（IGBT）或超接面（SuperJunction）组件，也是中低压更缺货的原因。

而相比中低压，高压MOSFET重点应用于电源类产品，电流范围从1安培到几十安培不等。其中，18安培以上高压大电流的MOSFET都掌握在英飞凌、安森美等国际厂商手中，而国内厂商的机会在18安培以下的高压小电流产品。

“以前电源管理IC是外挂MOSFET，而现在已经将MOSFET集成到电源IC之中，需求量就没有以往那么大了。这是高压MOSFET没有那么缺货的原因。还一个原因在于，高压MOSFET采用的6寸晶圆产能足够供应。”陈金松透露，因为封装包材、树脂粉等价位高抬，高压MOSFET也会涨价，不过是涨在封装环节，涨价幅度在10%左右。

新能源对高压MOSFET的需求很大，加上有国家政策的支持，高压MOSFET厂商都开始往新能源方向发展。李婷表示，在应用领域方面，华科一直遵循“做专”的经营理念（目前仅专注于LED电源和适配器两大块）。不过，未来为响应国家的号召，也可能将应用领域拓展到新能源和充电桩上面。

跟华科只专注于做“高压”不同，拓锋只专注于做“低压”，但这两家企业的经营思路相同，都是希望把某一类产品“做精做专”。

记者了解到，拓锋半导体将80%的重心放在低压上面，中压和高压各占据10%，集中精力将某一类产品做精、做专是拓锋半导体的产品策略。“我们专注的领域也非常细分，比如专注电源MOSFET很多年，现在跟我们合作的电源厂商大约有多家。”陈金松说，“国内高压MOSFET厂商已经很多了，太多人进入门槛就低了，利润点也会低，而做低压的厂商不是很多，我们争取立足这块市场。”

在本土MOSFET的交期方面，“只要客户下了订单，我们都会按时交货，只是价格可能会做一些微调。”陈金松表示，“我们会让业务员跟下游客户沟通实际需求，同时跟上游晶圆厂争取更多的量，从而保证按时按质交货。”

“在供货等级上，我们会优先考虑核心客户和代理商，目前我们2/3靠直销，1/3靠贸易商，如华强北的联盛、百度微等都是我们的代理商。等有了自己的封测工厂以后，我们也可能会加大代理商的比例。”

缺货缓解待看12寸产能国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解？陈金松表示可能要到年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。

MOSFET作为应用广泛的基础类元器件，在技术升级上不及核心的半导体IC那么频繁。不过，随着新兴应用领域的出现，以及终端客户不断要求往中高端发展，MOSFET厂商仍需不断升级技术，在性能、体积、模块化方面不断精进，以适应新兴领域的发展。

“相对而言，高压在模块化方面的需求更大，将电源IC与MOSFET集成的需求明显，而低压内置MOSFET的情况较少，但是中低压对集成度、小体积的追求一直都在。”陈金松表示，拓锋现在也会配套MOSFET去推动电源IC市场，现在拓锋生产MOSFET的同时也是电源产品的代理商。

“高能效、小体积是未来的趋势”，华科半导体李婷说，这一块主要靠晶圆厂来突破，比如某厂商COOLMOSFET高槽的工艺，就是一种尝试，但目前工艺还不成熟，成本压力大，所以还没有得到广泛的应用，但这一定会是一个趋势。

在封装技术升级的方向上，MOSFET往前走是DFN封装，目前长电的DFN技术非常成熟，主要用在高精尖领域，比如无人机、快充和无线充电等产品上面。因移动电源的快充模式，要求内阻非常低，所以必须依靠DNF先进封装来做。

从整个MOSFET竞争格局来看，近些年大陆厂商有明显崛起的趋势。“迫于成本的压力，智能手机、电器电源、LED照明都倾向采用国内的MOSFET产品。同时，国家资源开始倾向半导体制造行业龙头企业，大功率有华天，小功率有长电。预计未来大陆MOSFET在全球出货量的占比会有更突出的表现。”李婷充满信心说，目前国内的华为OPPO、VIVO都已经在采用国产MOSFET了，除此PC电源最早的供应商是ST，而现在开始也转向国内。另外，物联网、家电类、网通电源、LED照明等领域，转向国产的趋势越来越明显。

以前，电源用的MOSFET多采用国外品牌，如美国AOS、台湾茂达、富鼎之类的厂商，而近些年电源厂商逐渐朝着国产MOSFET靠拢。陈金松告诉记者，AOS订货周期以前在4-6周，而现在12周还不能保证交货，相比之下，本土MOSFET品质在逐年提升，本土化的技术支持、交货周期也更灵活，终端厂商逐渐开始青睐国产MOSFET。

据悉，国际巨头在逐渐退出消费了市场之后，逐渐将重心转向利润空间更高的工业和医疗领域，因为相对而言，国产的MOSFET产品在性能参数、可靠性、使用寿命等方面还是有一定的优势。而国内厂商在成本控制、本土化服务、交货后期等方面优于国际巨头，因此在消费类市场迅速占领了主导地位。

“我们力争成为国内高性价比MOSFET的专家，按照每月出货量上亿只的规划，国内的竞争对手并不多，同时我们专做低压MOSFET，而其它竞争对手体量大、品类杂，并没有完全把重心放在低压上面。”陈金松表示，“未来，我们的重心还是消费类电子，专注低压市场，结合自己的封装厂优势，把品质、成本、交期以及服务都做得更精、更专。”

“未来的发展我们还要看市场的动态，我们的策略是紧跟市场需求。一是通过市场调研获取有效市场信息，二是通过客户的信息反馈，综合制定公司的产品策略。”李婷告诉记者。

电子元器件缺货和涨价已经成为年半导体发展的主旋律。整体来看，半导体材料的涨价直接殃及整个产业链条，晶圆厂商、封测厂商以及贸易商和终端应用厂商。对MOSFET这类需求量大、技术更新要求不高的基础元器件来说，年也始料不及地迎来了晶圆厂和封测厂的多轮涨价，产业链同样受到了不小的震荡。要缓解缺货的现状，还需待国内12寸晶圆产能的释放以及封测厂“消化”能力的增长。从品类来看，主攻消费类电子的中低压缺货程度要明显高于高压，因此以拓锋为代表的低压MOSFET厂商仍要面临一定的供货压力，而以华科为代表的高压MOSFET厂商目前供货压力相对不高，但有望不断升级技术，在前景广阔的新能源领域开拓一片新天地。