一、MOS管封装

不同的封装尺寸MOS管具有不同的热阻和耗散功率，需要考虑系统的散热条件和环境温度（如是否有风冷、散热器的形状和大小限制、环境是否封闭等因素），基本原则就是：在保证功率MOS管的温升和系统效率的前提下，选取参数和封装更通用的功率MOS管。

常见的MOS管封装有：

①插入式封装：TO-3P、TO-、TO-、TO-F、TO-、TO-92；

②表面贴装式：TO-、TO-、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3；

不同的封装形式，MOS管对应的极限电流、电压和散热效果都会不一样，简单介绍如下。

1、TO-3P/

TO是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，是封装标准的序号。

TO-封装与TO-3P封装都是3引脚输出的，里面的裸芯片（即电路图）是可以完全一样的，所以功能及性能基本一样，最多是散热及稳定性稍有影响

TO一般为非绝缘封装,TO-的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话，它的耐压和电流会比较大一点是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点，适于中压大电流（电流10A以上、耐压值在V以下）在A以上、耐压值V以上的场所中使用。

2、TO-/F

这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用，不过TO-背部有散热片，其散热效果比TO-F要好些，价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流A以下、高压大电流20A以下的场合应用。

3、TO-

该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。

4、TO-92

该封装只有低压MOS管（电流10A以下、耐压值60V以下）和高压1N60/65在采用，主要是为了降低成本。

5、TO-

是TO-的一个变种，主要是为了提高生产效率和散热而设计，支持极高的电流和电压，在A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

6、TO-

是目前主流封装之一，适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中。

7、SOP-8

该封装同样是为降低成本而设计，一般在50A以下的中压、60V左右的低压MOS管中较为多见。

8、SOT-23

适于几A电流、60V及以下电压环境中采用，其又分有大体积和小体积两种，主要区别在于电流值不同。