IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；新能源汽车的成本构成中，最大头当然是动力电池，第二高的就是IGBT。

电动汽车3秒可以加速到公里的强悍起步能力，就是因为交流电机转速启动特别快，这其中的转换主要就是IGBT的功劳。

IGBT门槛较高，长期以来主要由英飞凌、富士电机等垄断，市场竞争方面，英飞凌占据了绝对的领先地位，不过国内IGBT企业也在奋起直追，新参与者也不断涌入。

Al/SiC(铝碳化硅)复合材料是一种新型的IGBT散热材料，是目前公证可以提供良好热鼓胀系数的材料，大大提升了IGBT功率模块的性能。

万富鑫可以根据客户需求把散热柱型（Pin-Fin）基板可设计成针状与弧形等。还可以提供从喷砂阳极氧化到电镀等所需的表面处理,包括做成目前市场上流行的金色。