本报记者盛兰张家振上海报道

在汽车芯片供需矛盾逐渐加剧的背景下，如火如荼的芯片产业投资热潮正蔓延开来，“芯片自由”之战已然打响。

据了解，自年下半年开始，汽车产业“缺芯”问题在全球上演，在此背景下，中国车规级芯片自给率不足的问题也日益凸显。近日，中国汽车工业协会副秘书长罗军民在接受《中国经营报》记者采访时表示：“当前，我国汽车芯片国产化率不足5%，MCU控制芯片等核心芯片依然几乎全部依赖进口，急需举国之力解决‘短板’。”

而提高汽车芯片自给能力，增强产业链供应链自主可控能力，正成为多方共同发力的重点所在。据工业和信息化部新闻发言人田玉龙介绍，针对目前芯片供需矛盾紧张的突出问题，该部和有关部门组建了汽车半导体推广应用工作组，以专门协调机制来解决当前的供需矛盾突出问题。

与此同时，记者在采访中了解到，当前上汽集团等多家车企已与芯片公司成立联合实验室或合资公司，上汽通用五菱、零跑汽车等的自研芯片已经开始在新车型中投入使用。

由东风公司、中国一汽和长安汽车等国内造车巨头共同注资亿元建立的中汽创智科技有限公司CTO周剑光在接受本报记者采访时表示：“突破‘卡脖子’技术，是公司成立时就开始承担的国家使命。具体到芯片发展方面，我们希望能在芯片产业和汽车产业之间架起一座桥梁，与国产芯片企业一起实现国产芯片的快速上车运用。”

芯片投资热潮涌动

张红磊是武汉瑞纳捷半导体有限公司营销总监，两个月前，其所在的公司刚获得了数千万元的A轮融资，而这已经是这家公司在今年获得的第二笔融资款项。

“今年能够密集吸引投资方，一是因为公司本身的发展前景比较好。另外，今年以来，芯片半导体行业已经成为了风口行业，有着比较好的融资环境。”张红磊向记者坦言。

据国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅介绍，我国汽车市场销量预计在年将达到万辆，汽车芯片市场规模可达亿美元，“汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会，国内企业应该把握这个市场机会。”

企查查公布的最新数据显示，我国现存芯片相关企业8.64万家。在今年前9个月，我国新增芯片企业3.21万家，同比增长%。而在年，我国新增芯片相关企业2.09万家，同比增长%，是近10年新增芯片企业最多、也是最快的一年。

整车企业也正加快布局芯片产业链。据了解，为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立的智新半导体有限公司，以实现新能源汽车电控系统核心部件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等的自主掌控。

据介绍，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

上汽集团则在年便参与了聚焦汽车智能芯片研发的地平线集团的B轮融资，成为其第一大机构股东。今年10月25日，上汽集团旗下软件公司上汽零束正式与地平线集团签署战略合作协议，双方将在车载芯片等方面展开合作。此外，上汽零束还与芯驰科技达成战略合作，共同建立“芯片联合创新实验室”。

日前，上汽通用五菱公布了与国产芯片厂家等合作研发的32位微控制单元芯片“WULING-MCU-”。而公司新推出的五菱NanoEV限定款车型便使用了该款芯片。上汽通用五菱相关负责人告诉记者：“公司计划在‘十四五’期间，力求使GSEV平台车型芯片的国产化率达到90%。”

零跑汽车相关负责人也向记者表示：“公司新推出的新车型C11，实现了AI自动驾驶芯片凌芯01的自研装车，目前已经正式上市。”

争夺车规级芯片主导权

随着汽车产业智能化、电动化等变革，从数量到质量都对汽车芯片提出了更高要求。但不容忽视的现实是，我国汽车产业曾长期缺乏芯片等核心零部件的主导权。

以ESP芯片为例，我国车企所需该类芯片的主要供应商为博世。今年8月份，受疫情影响，马来西亚关停了博世代工厂意法半导体，导致该类芯片被迫停产，进而导致国内部分车企生产的相关车型减产。

全球汽车咨询机构AutoForecastSolutions的数据显示，截至10月10日，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量已达.5万辆，其中中国市场减产1.3万辆汽车。

据中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。投资研究服务机构AceCamp近日发布的报告显示，在全球主流的汽车MCU芯片供应商中，恩智浦、英飞凌和瑞萨便包揽了全球约70%的汽车MCU芯片市场份额。

具体到国内市场，有数据显示，国内本土的车规级MCU芯片厂商占据的市场份额不到2%，国内一半以上的汽车MCU芯片市场份额被恩智浦占据。

建立自主可控的半导体产业链体系迫在眉睫。不过，在业内人士看来，我国实现芯片自主和争夺主导权的道路并不平坦。

张红磊向记者坦言：“公司现在已开始布局车规级芯片的研发，并开始和特斯拉、吉利汽车和东风公司等车企进行合作，对旗下的车规级芯片产品进行装车测试。但公司还面临车规级芯片的门槛更高，回报周期更长的挑战。例如，消费类通用型芯片的研发周期在1～2年左右，而车规级芯片的研发周期却需要3年左右，而且后者的研发成本也是前者的3倍左右。”

“目前，国内缺少具有完整的车规级芯片检测评价能力的第三方机构。此外，车规级芯片的认证也主要是按照AEC-Q标准来进行。”周剑光也向记者强调，虽然国内有些芯片企业表示已经满足了AEC—Q标准，但实际上只是满足了一部分，真正能够全部满足AEC—Q标准的企业寥寥无几。

除了技术标准的规范外，车规级芯片所具有的高标准、长周期、慢回报等特点，也使得芯片企业需要大量的资金支撑。张红磊便表示：“最近落地的数千万元的融资，只能支撑公司6～8个月的运营，下一轮融资已经启动了。”

对于芯片企业如何助力实现汽车“芯片自由”，杰华特微电子股份有限公司销售总监臧真波表示：“第一是要掌握核心技术，包括设计能力和先进工艺开发的能力。第二是完善汽车级供应链，包括和国际、国内的晶圆厂联合开发满足车规级芯片的工艺的能力。第三是全系列产品布局，一个整车上用到几百颗芯片，种类涉及几十上百种，如果只能制作几种简单芯片就无法满足整车需求，必须要有全系列的产品布局。最后也是最重要的是品质管控。”

增强产业链自主可控能力

实现汽车产业“芯片自由”目标，除了需依靠整车厂和芯片企业等市场主体外，还需要各级政府部分的参与和支持。

年9月，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立，在科技部和工信部的共同支持下，由国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起。据介绍，该联盟融合了汽车和芯片两大产业，旨在打通自主汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，实现汽车芯片的国产替代和国际开拓。

该联盟在今年9月底，制定了一系列中国纯电动乘用车车规级芯片的系列标准，填补了国内相应领域标准空白，为芯片企业和整车车企提供了规范统一的技术依据。

今年初，上海市政府在《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（—年）》中提出，到年，车规级芯片、新型电子电气架构等网联化与智能化核心技术取得重大进展，形成完整供应链。

武汉市也在全力布局汽车芯片产业。“今年以来，全球汽车芯片供应短缺问题突出，制约汽车产业发展。湖北省作为汽车产业大省，要全力推动汽车芯片产业做大做强。”湖北省相关负责人指出，要在建链补链强链上狠下功夫，充分发挥湖北芯片产业优势，围绕芯片设计、制造、封测、代工和材料等全链条，打造完整的汽车芯片产业链，增强产业链供应链自主可控能力。

而在被誉为“IC之都”的合肥，目前已经拥有长鑫存储和晶合集成等龙头企业。同时，该城市的集成电路产业已构建了覆盖设计、制造、封装、测试等的完整产业链，打造了包括汽车电子在内的多个特色芯片产业板块。

中国电动汽车百人会理事长陈清泰在日前召开的“中国汽车供应链大会”上表示：“传统芯片供应体系供应不足，以及目前全球高性能车载计算芯片的产业格局还没有固化，为我国新兴车载芯片企业打开了一个在竞争中崛起的机会窗口。”