比亚迪（）11月15日晚间公告，将终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

据华尔街见闻最新消息，对于终止创业板IPO申请之事，比亚迪方面回应媒体称，公司主动撤回申请，是公司基于对市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策。比亚迪方面指出，本次撤回申请是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。

比亚迪为何此时主动撤回分拆比亚迪半导体至创业板上市？

公告解释称，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，年1-9月，我国新能源乘用车国内零售.7万辆，同比增长.2%，预计年全年新能源汽车销量将达到万辆。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

比亚迪表示，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

至于终止本次上市对公司有何影响，比亚迪表示，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。

公开资料显示，比亚迪半导体最早脱胎于比亚迪年成立的IC设计部，年正式进军IT行业微电子及光电子领域，主营业务分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。其中车规级半导体是比亚迪半导体的核心业务，从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）和自研混动DM控制模块三类。

回顾比亚迪半导体的IPO进程，年12月30日，比亚迪拟筹划控股子公司比亚迪半导体分拆上市。年6月16日，公司临时股东大会审议通过了分拆上市相关的议案。年6月29日，比亚迪半导体收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。年10月22日，公司取得香港联合交易所有限公司就本次分拆上市的批复及保证配额的豁免同意函。年1月27日，比亚迪半导体的上市申请通过深交所创业板上市委年第5次审议会议的审核。

值得注意的是，比亚迪半导体IPO进程一波三折，屡被中止。在此之前，比亚迪半导体三次被深交所中止上市审核。

年8月18日，因受发行人律师北京市天元律师事务所拖累，比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止，但14天后便迅速恢复审核。

年9月30日，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所再次中止了其发行上市审核。年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所恢复其发行上市审核。

年3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体股份有限公司IPO审核状态显示为“中止”，原因是其IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。

在4月1日比亚迪举行的年年度报告网上说明会上，比亚迪方面就此回应称，“公司正在积极推进相关工作，尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。”

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原标题：《比亚迪半导体IPO终止！上市进程为何一波三折？》