5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电的日本子公司USJC在位于日本三重县的USJC晶圆厂举行12英寸IGBT量产出货典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)已在USJC的12吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司年就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后，针对首次出货所举办的仪式，以纪念此重要里程碑。

联电指出，随著电动车的迅速普及，汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时，也需要顾及电动车的成本效益。DENSO和USJC合作投资的产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT，与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到年，两家合作的IGBT每月产量将达到10,片晶圆。

DENSO社长有马浩二表示：“今天很高兴参加出货庆祝仪式，见证DENSO、UMC和USJC之间坚实的伙伴关系。我们来自不同的企业文化，例如半导体行业和汽车行业。然而，我们在相互尊重的情况下稳步工作，这是我们强大竞争力的源泉。展望未来，DENSO将持续与值得信赖的伙伴合作，通过为半导体供应链做出贡献，进一步加速移动方式的电子化，并为保护地球环境和创造充满微笑的社会这项使命持续迎接挑战。”

USJC总经理河野通有表示：“USJC很荣幸成为日本第一家以12吋晶圆制造IGBT的晶圆厂，比起以8吋晶圆生产提供更高的生产效率。感谢USJC的专业团队和来自DENSO的支援，我们能够如期完成试产和可靠度测试，并按照与客户的约定准时展开量产。”

联电共同总经理王石指出：“联电很荣幸成为车用解决方案领导者DENSO的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，特别是使用28nm及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。”

编辑：芯智讯-林子