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1.什么是功率循环试验

功率循环试验（简称PC）是用于考核功率器件封装可靠性的试验之一，近年来，新能源汽车的发展迅速，相关的功率器件也得到了快速的发展，特别是绝缘栅双极型晶体管（insulatedgatebipolarTransistor,简称IGBT），在新能源汽车，高铁，家用电器等设备中一直处于核心部件的位置，除了IGBT，还有宽禁带器件（有SICMOSFET以及GaN等），因其高击穿场强，高工作结温和高开关频率的特点，在新能源汽车领域得到了巨大的青睐。所以功率循环测试也成为了各个应用领域对这些功率芯片测试的主要测试试验，用于确认来料的IGBT/SICMOSFET/GaN等功率器件的可靠性，从而确认实际产品的安全性和质量保证。

IGBT功率器件

2.功率器件如何来做这个试验？

其测试是通过设备供电至老化板或者测试板上，对每个板上的功率器件施加负载电流，通过电流的开通和断开来模拟功率器件在实际的使用过程中所产生的结温变动的情况，同时在测试的过程中，通过施加一定的老化加速测试条件使功率器件的问题提前暴露。这种测试的方法是评估功率器件封装可靠性最重要的测试。

PC老化测试设备

3.有哪些测试技术和方法？

测试技术方面，主要包括：电气测量噪声，结温延时和数据采集点。测试方法主要有结温测试，电流激励等测试方式，其中电流激励配合高温冲击的方案是最为有效的失效性测试的方式。

半导体测试

5.目前的难点在哪里？

目前测试难度在于，其测试的电流电压过大，很难找到对应的大电流高电压的老化测试座，这样对于批量自动化测试带来了很大的难度，目前大部分测试还是依赖于直接焊接至老化板上进行测试，但是这种方案问题在于，大批量的测试比较难实现，大批量的老化板和焊接，成本又会很高，所以不是很经济。这个自动化测试座的开发问题是亟待解决的。

TO自动化老化测试座-非大电流

另外，关于标准方面，目前IEC,ECPE等国际机构均有了相关的测试标准，大家有兴趣可以了解下。

感谢大家的观看，我们下期见

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