来源：36氪6月16日，比亚迪发布年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。公告显示，本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。比亚迪半导体成立于年10月，前身为“比亚迪微电子”，主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内最大的IDM车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）厂商。比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为公司的控股股东。从财务数据看，年，比亚迪半导体净利润为.49万元，同比下降18%；年，比亚迪半导体净利润为.24万元，同比下降31.1%。在去年4月份，比亚迪曾发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。同年5月份，比亚迪半导体完成了A轮融资，由中金资本、红杉资本等领投；20天后又完成了A+轮融资，资方包括SK集团、中芯国际、小米集团、深圳华强等多家机构企业。经过两轮融资后，比亚迪半导体估值达到了亿元。此前，比亚迪曾在公告中表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。受此消息影响，截至发稿前，比亚迪股份涨超7%，报.54港元。

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