本文来自方正证券研究所年6月26日发布的报告《华虹半导体：车规级IGBT平台升级》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S8ina

联系人：吴文吉

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事件：公司与斯达半导体于年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

代工技术领先，车规级产品顺利导入客户。年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，并且顺利通过客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前公司打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，顺利进入动力单元等汽车应用市场。

与优质客户强强联手，助力中国汽车“芯”事业。我国是全球车规级IGBT的主要市场之一，占比超过30%，但市场长期以来被Infineon、MitsubishiElectric、FujiElectric等外厂垄断。公司与斯达半导等优质客户强强联手，不断完善和提高IGBT的技术，未来有望在全球市场上大放异彩，进一步为中国汽车“芯”事业保驾护航。

DCF估值：65.2港币：通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在8.4美元，按照年6月25日汇率7.76换算，约为65.2港币。

盈利预测：预计公司-年营收13.1/15.9/19.3亿美元，归母净利润1.5/2.0/2.4亿美元，维持“强烈推荐”评级。

需求：节能环保。传统的功率半导体损耗非常大，需要多个器件才能达到电能转换的效果。IGBT通过调节电机的转速来提升能源转换效率，从而达到节能的作用。行业增长：最主要来自新能源汽车带动的增长；工业领域属于稳健的需求，增量来自于新基建；新能源发电和电网来自国家政策的推动发展；轨道交通是中国的优势领域。行业趋势：从对材料的利用效率上目前已经走到第七代IGBT，硅极限后往模块以及系统整合方向发展。行业壁垒：相对于传统功率半导体，IGBT工艺流程长达2.5-3个月，只要有一个参数发生偏差，就需要工艺流程重新返工，1年时间内没有几次试错的机会。国产替代：国内企业认证周期从5年缩短到1年，大量的晶圆代工厂给予fabless模式的功率半导体公司迅速做大提供强大的工艺制造支持。投资机会主要来自于国产替代，建议

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