芯片中心内，先进的生产设备正在对芯片进行研磨、离子注入、背面金属镀膜等操作；封装制造服务平台上，多种工艺为芯片提供最佳的绝缘保护；走进质量中心，设备和仪器对产品内外部进行度全方位检查……日前，记者走进成都高投芯未半导体有限公司看到，从绝缘栅双极晶体管晶圆背面加工到模块封测，再到集成组件，功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等在这里都能够享受到一站式代工服务。

“项目一期已建成一条8英寸超薄功率器件特色背面工艺线，三条高端功率半导体集成封装生产线，形成约6万片/年绝缘栅双极晶体管晶圆、万只/年功率模块生产能力。我们正在全力推进产能爬坡，力争尽快启动项目二期建设。”芯未半导体有限公司常务副总经理蒋兴莉说，作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，项目将进一步强化产业链上下游协作，推动特色功率半导体产业链和价值链的发展，助力成都电子信息产业建圈强链。

分两期加快建设

达产后预计年销售收入11亿元

据了解，绝缘栅双极晶体管是一种新型功率半导体器件，与微电子技术中芯片技术（CPU）一样，绝缘栅双极晶体管芯片技术是电力电子行业中的“心脏”和“大脑”，能控制并提供大功率的电力设备电能变换，有效提升设备的能源利用效率、自动化和智能化水平，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。

“这条产线就正在进行绝缘栅双极晶体管功率模块的生产，主要用于电动汽车、光伏、风电等领域，另外两条产线则生产适用于工业控制的模块。”蒋兴莉一边指向正在作业的设备，一边介绍。

记者了解到，芯未半导体项目总投资10亿元，分两期建设。目前已建有高端功率半导体厂房以及动力中心、化学品库等配套辅助设施，集高端功率半导体生产制造、研发实验等功能为一体，项目达产后，预计年销售收入11亿元。

值得一提的是，公司还打造了成都规模最大的功率半导体中试平台，也是全国首个分立器件减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台——高投芯未功率半导体中试平台，为功率半导体公司和科研机构提供从设计仿真—分立器件制造—封装测试—集成组件—应用验证的一站式全生命周期的中试服务，可满足成都乃至西南地区的功率半导体中试需求，为有效打通产业创新成果转化的“最先一公里”提供重要支撑。截至今年3月，已完成百余个中试订单的交付。

聚焦建圈强链

吸引上下游企业来蓉聚集

成都是芯片设计、研发和人才高地，但在功率半导体生产制造和工艺平台支撑方面此前处于短板状态。蒋兴莉告诉记者，大部分的功率半导体企业，只聚焦于一个环节，比如只做晶圆代工或者是只做封装测试，且这些企业大多位于外地，因此成都本地企业往往需要前往上海、深圳等地区开展流片、封装、测试等，导致时间长、价格高和协调难等问题，给产业发展带来了一定影响。

“芯未半导体项目的一站式代工服务，不仅能够帮助本地企业打通堵点，也成为许多外地企业的选择。”蒋兴莉说，在市场竞争十分激烈的情况下，产品的迭代速度是科创企业竞争的一大优势，同样的产品迭代期两个月6次和三个月1次，竞争力完全不一样，“我们收到图纸后7到10天就能够给予交付，同时平台具备后期量产的空间和工艺，产品在这里就可以大规模生产，帮助企业实现降本增效。”

据悉，该芯未项目通过整合成都本地优质产业链资源，有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力，支撑产业建圈强链。聚集共生的产业生态体系，也将吸引上下游企业来川来蓉发展。

“在制造方面，我们需要上游的原材料，如封装环节所需的套件、外壳等，此前江苏富乐华半导体科技有限公司就在内江落地了四川富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目，还计划下一步在成都建立功率半导体研究院。”蒋兴莉说，随着项目的发展，未来在下游也将聚集一批工业控制、消费电子乃至新能源、轨道交通、智能电网等领域的终端企业。

据悉，芯未半导体项目将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。

成都日报锦观新闻记者吴怡霏图片受访企业提供责任编辑罗皓编辑王小雪