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10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。工信部指出，将调整完善工业半导体芯片政策实施细则，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广；加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励中国企业引进国外专家团队；积极部署新材料及新一代产品技术的研发；推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展在这份成文于年8月31日的函中，工信部指出，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约中国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。工信部进而对政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》进行了逐条回应。在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。在开放合作方面，该部将引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励中国企业引进国外专家团队，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。在技术突破上，该部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术发展，推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动中国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。在人才培育方面，下一步，工信部与教育部等部门将推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障中国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。保障供应链安全和产业安全工信部赛迪研究院集成电路所副所长王世江接受21世纪经济报道记者采访时指出，中国在集成电路基础元器件方面仍存在短板是个历史性的问题，“中国电子信息产业的发展路径是从整机开始起步，这有利于发挥劳动密集型优势，再慢慢往上游的制造和原材料、元器件这些方面攀登。目前中国在整机上已取得长足进步，制造这块儿也在赶上。但是更上游的集成电路核心元器件这一块，比如电容电感、模拟芯片、触摸转换等方面我们基础仍然很差。”以陶瓷电容（MLCC）为例，他介绍，这类核心元器件最大的特点是多品种、小批量，单独品种的市场比较小，技术难度又较高，欧美企业经过很多年的发展，已经掌握这些技术并且占领了这些细分市场。中国的企业就很难再去与其竞争。而且中国在技术攻关上，更侧重于集中力量办大事，对于品种特别多的技术则很难发挥这一体制优势，因此，这一追赶需要一个过程。工信部赛迪研究院的一份报告显示，在高端芯片方面，中国在中央处理器（CPU）、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）、高速数模转换器（AD/DA）等方面高度依赖进口。其中，国产CPU总体水平仍然落后国际主流3到5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化。值得注意的是，中美经贸摩擦升级以来，中兴、华为等高科技企业被美国商务部陆续纳入出口管制实体清单，集成电路核心技术与元器件受制于人的问题日渐凸显，保障供应链安全和产业安全备受世人

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