11月12日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下称“芯导科技”）首次对外公开发行股票并向上交所提交了招股意向书。

据了解，本次芯导科技本次拟公开发行股票数量为1,万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%，本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。初步询价时间为11月17日，而申购时间则为11月22日。

根据财报显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，而功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要为消费类电子领域。

功率半导体市场空间巨大

从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体管等;功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。

芯导科技的主体产品包括功率器件和功率IC，进一步细分下来，功率器件主要包括TVS、MOSFET和肖特基，其中TVS、肖特基属于二极管，MOSFET属于晶体管。功率IC方面主要为电源管理IC。

在消费类电子领域，由于产品集成度高，技术要求不断提升，产品更新换代较快，相应地对ESD保护器件的技术创新要求也较高，预计未来的发展趋势为小型化、集成化。ESD保护器件通常具有响应时间短、具备静电防护和浪涌吸收能力强等优点，可用于保护设备电路免受各类静电及浪涌的损伤，顺应了集成电路芯片发展的趋势和需要。

除了TVS，MOSFET和IGBT也是功率器件的重要组成部分。近二十年来，各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速，据统计，年-年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。

电源管理IC属于功率IC类别，在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，其是电子设备中不可或缺的芯片，其可应用于手机、可穿戴设备等消费类电子领域以及网络通讯、工业、安防等领域的各类终端产品，属于模拟芯片的重要组成部分。

一名半导体观察人士表示：“近年来，全球电子制造业持续发展，电力终端消费增加，电气化、自动化发展迅速，全球功率半导体市场规模在年以来稳步增长。功率半导体的发展使得变频设备广泛应用，促进了清洁能源、电力终端消费电子的产品发展。各应用领域需求的不断增加，又进一步推动了功率半导体行业的发展。”

随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，功率半导体行业会踏入发展的快车道，包括TVS/ESD保护器件、MOSFET、肖特基等功率器件和功率IC的用量将会大幅度增长。

据CINNOResearch季度数据显示，年第三季度，中国智能机市场中5G机型市场占比约为78%，同比上升约31个百分点，5G智能机渗透率仍然在进一步提升，整个市场向着5G时代迈进，智能手机也将会步入换机潮。

这意味着相应以手机为代表的消费电子市场的功率器件用量也将会同步提升，短期来看，下游消费类电子市场的需求仍然会增加，而中长期也是向好。

以芯导科技为例，其功率半导体产品主要用于以手机为主的消费类电子领域。据其年1-9月的财务报表显示，芯导科技经审阅的营业收入为36,.30万元，同比大增44.34%，主要产品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入较去年同期增加较多。

建立与知名终端和ODM厂商的稳定供应链

芯导科技的TVS产品主要为ESD保护器件，这是最近十几年快速发展起来的一种新型TVS，在产品性能、尺寸等方面均具有较高的要求，主要应用于消费类电子领域。

实际芯导科技在功率器件方面的研究已经有较长时间的积累，其自主研发的降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节的占空比环路控制技术、复合DC-DC电路、负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力。

目前芯导科技的TVS产品主要为ESD保护器件，采用沟槽结构和平面结构相关技术，主要代工尺寸为6-8英寸；MOSFET产品为绝缘栅型结构的晶体管，其MOSFET产品主要采用沟槽结构相关技术，主要代工尺寸为8英寸;肖特基产品主要采用沟槽结构和平面结构相关技术，主要代工尺寸为6-8英寸。

“芯导科技的功率器件及功率IC产品，具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，在手机、TWS、平板电脑等消费类电子领域需求广泛。”一名终端厂商供应链人士说。

据了解，芯导科技的主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域，并且已经形成了多种产品系列，进入到小米通讯、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM厂商的供应链。

芯导科技方面表示，目前小尺寸、高性能的ESD保护器件主要以欧、美、日企业供应的产品为主，而国内企业较少原因在于技术难度较高。一般的企业已经不容易进入功率半导体行业，而进入ESD保护器件设计领域的难度相对更大。

即便进入了ESD保护器件设计领域，由于ESD保护器件主要应用在以手机为主的消费类电子领域，终端手机品牌厂商和ODM厂商具有严格的终端认证体系，“终端手机厂商与供应商建立合作前，其会对供应商的整体资质进行评价，从供应商的整体规模、产品结构、现有客户结构多维度了解相关情况，并由专人进行现场审核，审核通过后，方可进入终端厂商的合格供应商体系”芯导科技对此进行解释。因此要打入和建立稳定的上下游供应链体系，功率半导体行业是不容易的。

随着消费类电子的快速发展，集成电路的线宽越来越小，集成电路的尺寸变小，降低了集成电路的功耗，同时也使得集成电路变得更加敏感和脆弱，对静电防护的需求越来越高，因此ESD的市场前景会变得更光明。

芯导科技表示自身有技术研发、产品供应、终端客户、品牌厂商等优势，如深耕在TVS和MOSFET的技术专利、功率IC的成熟产品，同时能够结合下游客户需求进行定制化设计，在供应链管理上拥有稳定的体系，而且还具备上下游产业链的高度粘性，拥有业内知名终端厂商小米、TCL和ODM厂商华勤、闻泰、龙旗的客户资源。

截至年6月30日，芯导科技与小米通讯的在手订单情况良好，相应尚未交付的订单金额为.54万元。小米因手机业务发展的需要，其向芯导科技采购ESD产品。除了ESD产品外，芯导科技的MOSFET产品、肖特基等产品也导入至小米通讯，终端产品包括红米系列（红米Note等）、MI系列（如MI11Pro、MI11Ultra等）。

期望打破国外垄断格局

功率半导体的应用领域非常广泛，年全球功率半导体市场规模为亿美元，预计到年达到亿美元，复合增长率为3.79%。其中，汽车、工业和消费电子是功率半导体的前三大终端市场。

毫无疑问，在全球电子市场蓬勃发展的当下，必然会带动全球半导体快速成长。近几年，国内对于半导体的扶持是一浪接一浪，包括资本（大基金）和政策，目的也是要大力促进行业增长，而功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，自然会受惠并获得更好的企业发展环境。

下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的需求，促进功率器件的技术发展，促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。随着计算机、网络通信、智能家居、汽车电子等行业的技术发展和市场增长，我国功率半导体技术水平也将不断提升，为国内功率半导体相关企业赢得更多的发展机遇。

无疑功率半导体行业有巨大的发展机遇，可是目前全球功率半导体市场，仍然是被外国巨头所把持。功率半导体厂商以欧美日为主，中国厂商起步较晚，技术积累与欧美日厂商差距较大。

以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式，拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强。它们的产品定位高端，竞争力强。中国大陆的厂商IDM和Fabless模式兼有，产品以晶闸管、二极管等分立器件和低压MOSFET为主。

功率半导体实际呈现供需严重不匹配的局面。从供给来看，大陆厂商市场份额约10%，欧美日厂商占据全球功率半导体70%的市场份额，在IGBT和中高压MOSFET细分领域市场份额超八成。大陆以二极管、低压MOSFET、晶闸管等中低端功率半导体为主，占据全球10%的市场份额。

从需求来看，中国是全球最大的功率器件市场，占据全球39%市场份额。日本第二，占18%，欧洲和美国分列三四位，占比分别为17%和8%，其他地区占比18%。

目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，其中德州仪器、安森美、商升特半导体、安世半导体均为全球知名半导体企业，其业务规模要远比中国大陆的企业大得多。

据招股书信息显示，预计芯导科技募集资金4.亿元，用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

谈及未来发展计划，芯导科技表示将专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌。

功率半导体的突破，才正要开始。