年7月7日上昼,大连半导体协会秘书长王晓莹随同华夏半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅到大连瑞迪声光开展企业调研,大连瑞迪声光科技总司理赵新玉携公司技艺团队实行技艺交换与配合钻研。调研中,瑞迪声光技艺团队向徐秘书长引见了企业研发投入、关键技艺攻关以及他日进展计策,详细引见了高频超声显微镜、繁杂曲面工件相控阵探测设置等自助研发产物,及其在半导体封装测试周围的运用。徐冬梅秘书长对大连瑞迪自助研发国产封装测试设置接受充足一定,强调半导体行业封装做废是大功率半导体器件重要做废形式之一,譬喻,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)器件今朝在手机和新动力汽车快充周围进展快捷,探测IGBT模块中钎焊毛病,对提升其建造工艺、保证良品率具备重大意义。徐秘书长鼓励大连瑞迪连续以科技改革为启动,进一步加大科研投入,引进会聚高端改革人材,攻坚半导体测试“卡脖子”技艺困难,加强改革体制修建,加速科技成就转折。秘书长示意,封测分会将连续
转载请注明:
http://www.aideyishus.com/lktp/782.html