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SPARKSummit

赛默飞半导体先进剖析处理打算研究会

跟着寰球经济的进展，半导体行业做为技巧改变的前锋，在拉动天下经济进展中的紧要性日趋凸显。

跟着智高手机、计划机、平板电脑、传感器、汽车、家电等各种运用对半导体需要的激增，瞻望将来几年内，华夏集成电路行业将快速进展。

“十四五”打算完结“十四五”打算的一个关键是放慢处理关键集成电路技巧方面的关键题目，包含鞭策计划芯片和保存芯片改变、放慢关键材料研发，以及推进绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和微机电系统(MEMS)等业余技巧的冲破。跟着“芯荒”继续加重，财产链投资热心继续高涨，各大厂商纷纭斥巨资进行芯片研发。

为推进半导体行业和半导体干系协商的最新物理和电性剖析技巧的换取和分享，赛默飞打算于7月21日进行SPARKSummit。

SPARKSummit简介本次会议将在线上和线下同时进行，寰球首要半导体、微电子、功率半导体和显示器厂商、效劳实行室和半导体协商人员可借此时机明白这些处理打算怎样加快研发、处理繁杂的剖析困难并升高临盆力和产量。

会议议题包含电气阻碍定位、物理做废考证，以及与先进封装、化合物半导体、显示器和面板技巧干系的困难及其处理打算。

在本次会议上，您还将明白到赛默飞最新的行业当先处理打算，包含用于晶片良率遏制和计量的Helios5PXL、用于先进半导体剖析和协商的SpectraUltra、用于调试、培修和原形打算的CentriosHX电路编纂系统，以及用于非摧残性电气阻碍定位的Elite。

会议日程安顿

时光：7月21日

Segment1:AdvancedPackaging

CompoundSemiconductor

Segment2:DisplayPanel

报名方法

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