由于美国芯片管理办法的变动，9月15日之后，华为已经无法继续通过台积电进行芯片的代加工服务。

华为的麒麟芯片也面临绝版的局面，在外界不断揣测台积电恢复华为供货的时间时。10月15日，台积电总裁魏哲家对外界表明了态度，魏哲家表示：近期外界有传言，台积电已经获得向华为出货的许可，针对这一没有根据的言论，台积电不会回应，同时出货的许可的具体状态也无法透漏。

而在谈及今年第四季度，是否会继续向华为供货时魏哲家给出了直接的回应“NO”。

同时，魏哲家还强调美国商务部的规定，台积电在9月15日最终时间之后，台积电都不会在向华为提供服务。

这也就是说，只要台积电没有获得特殊许可之前，都无法继续为华为提供芯片代工服务。从今年台积电的5nm代工市场份额中，我们就不难看出，苹果已经取代了华为的麒麟芯片订单，接近90%的5nm芯片产能都提供给了苹果的A14处理器。

对于华为订单的损失，对于台积电而言并未带来特别巨大的影响。苹果订单的不断追加，台积电的5nm芯片代工产能依旧在满负荷运作。

当然，也有分析人士指出，台积电是在强装镇定，作为仅次于苹果的第二大客户。台积电在损失华为的订单之后，高通也选择了三星的5nm代工业务。总体的订单量上，台积电势必已经出现下滑的趋势，不然台积电也不会在第一时间向美国递交供货华为的申请。

对于外界的芯片危机，国内相关半导体机构已经开始积极布局。中科院也在前段时间宣布，将会加入光刻机的科研工作之中。对于国内半导体行业的变化，国外相关媒体预测：中国芯片将会完全独立自主，主要原因有三点。

首先，中国在中低端芯片的制造技术上，并非完全空白。中国工程院院士倪光南曾透漏“目前，我国已经可以自主生产28nm以及部分14nm的芯片产品，而这样的制程工艺下，已经能够满足除智能手机以外的大多数科技产品。”

同时，倪光南院士提出“用软件技术辅助硬件的开发方式，在降低硬件标准的同时，提高产品的性能。”这一点，在俄罗斯就有着较为不错的体现，通过模拟电路技术的开发，俄罗斯即便没有高制程的芯片产品，依旧可以完成需要使用高性能芯片的电路设计。

第二点，芯片代工技术的突破，根据外媒透漏国内一家名为芯动科技的科技公司。目前已经完成了N+1的流片测试，在该工艺下，可以对10nm以下的芯片产品提供代工服务。

这足以证明，国内在芯片的代工技术上，已经开始有所突破。人才培养上，我国将集成电路升至了一级学科，南京更是成立了国内首家“芯片大学”。在集成电路人才的培养和建设体系上，国家已经开始布局。

第三点，光刻技术上的突破，早在去年，我国中科院就已经攻克了世界首个，自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管技术，在工艺上直接问鼎2nm工艺。这项技术可以证明，我国在光刻机技术上并非没有自己的尖端技术。

写在最后

如今中国企业也开始寻找自己“志同道合”的伙伴，由于美国芯片管理规则变动带来的不确定性。不仅是中国市场，在日本乃至太平洋地区的部分国家，都已经开始着手打造不包含美国技术的芯片制造产业。

在中科院入局光刻机技术领域之后，ASML也开始对中国市场“妥协”。近日，更是放出了将会不受相关政策影响，可以向中国企业出货DUV光刻系统的消息。中国芯片将完全自主并不是说说而已，当下企业和国家都已经开始行动。国产芯片技术突破，也仅仅只是时间问题。