近日，从东风汽车官方网站获知，自7月7日智新半导体芯片IGBT生产流水线正式的投入量产至今，每一天生产量平稳在只左右。

依据整体规划，智新半导体芯片建设的一期年生产能力30万只，二期建设以后生产能力万只，较大缓减对海外的依赖程度。

IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(金属-氧化物半导体芯片场效应晶体管)基本功能类似，可操纵的电压范畴更高一些。

它是新能源电动车电动式系统的关键构成，能同时操纵全车交直流转换、功率控制等关键指标值。

现阶段，在我国车规级IGBT约占全世界市场占有率30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日公司行业垄断，IGBT企业产品对外部依赖度将近95%，已明显阻碍在我国新能源产业迅速、健康发展壮大。

为彻底解决功率半导体器件“卡脖子”现象，东风公司与中国中车年6月合资创立，智能半导体芯片有限公司，逐渐开始自主研发生产车规级的IGBT芯片模块，目的在于冲破欧美日公司在中高端IGBT市场的行业垄断主导地位。

自7月7日正式启动量产至今，IGBT生产流水线运行状况优良，现阶段每个班每一天生产量平稳在只左右。

现阶段智新半导体芯片的IGBT生产流水线已彻底进入到全自动化生产流程，第一批下线的IGBT模块，将配备于东风风神、岚图等自主品牌车