继国内晶圆代工龙头中芯国际披露中期业绩后，代工同行华虹半导体二季度业绩同样显示创新高，并进一步加码车规半导体。不过，业绩公布后，8月12日公司股价却在午后低开，一度下跌超4%，随后跌幅收窄。

营收创新高

季报显示，二季度华虹半导销售收入达3.亿美元，同比增约五成，归母净利润万美元，同比增长近1.5倍，也超过分析师预测金额。不过，二季度公司毛利率24.8%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.1个百分点。整体来看，在晶圆量价提升背景下，上半年公司实现销售收入合计6.51亿美元，创历史新高，归母净利润同比翻倍至7.71亿美元。

根据预测，三季度公司将实现销售收入约4.10亿美元左右，毛利率约在25%到27%之间。

对于二季度单季度营收再创新高，公司总裁兼执行董事唐均君表示，得益于国内市场不断增长的需求、销售数量和单价的双双显著提升，MCU微控制器、射频、电源管理、标准式闪存以及超级结等市场需求仍然十分强劲，为公司持续、稳定的发展提供了坚实基础。

至于毛利率同比下降，唐均君表示主要是由于12英寸平台销售份额的增长及伴随着大量折旧的产生。报告期内，随着产品销售单价上升、产能利用率创新高，二季度公司出货大大增加，盈利能力也大幅提升，实现净利润万美元，同比增长约28倍。

产线中，华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到0.84亿美元，同比增长近8倍，息税折摊前利润万美元，较上季度增长2倍。有鉴于华虹先进特色工艺的超强市场活力，嵌入式闪存、模拟电路以及功率器件等工艺平台，迅速在12英寸生产线上研发成功，客户产品快速导入，支撑了生产线产能增长。

截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载；预计年底将达到6.5万片的月生产能力。为了满足旺盛的市场需求，公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。

唐均君表示，随着上海三条8英寸生产线的持续优化和12英寸生产线的迅速扩张，华虹半导体的发展已步入稳定、有质量的发展新阶段。作为半导体供应链中至关重要的代工生产环节，公司将继续坚定不移地执行8”+12”齐头并进、协同发力的先进“特色IC+PowerDiscrete”战略，全力以赴以最优最快最稳的发展节奏支援研发创新，为客户提供全面优质的技术服务，为缓解全球半导体供应短缺作出贡献。

加速布局车规芯片

从产品类型来看，今年缺货的MCU品种拉动了华虹业绩。公司12英寸90nmeFlashMCU进入量产；55nmeFlashMCU开发一切顺利，预计今年下半年进入量产；智能卡芯片逐步从8英寸升级至12英寸工艺平台并顺利进入量产。

另一方面，受到TWS、手机、PC、智能音箱、车载电子等应用需求的不断增长，在与客户的共同努力下，公司12英寸工艺平台NORFlash产品获得长足的发展，逐渐成为公司营收的新增长点；分立器件继续保持良好发展，上半年业绩同比增长40%。其中IGBT出货量同比增长1.2倍，背后电动两轮车、电动汽车以及新能源等市场发展强势驱动业绩增长。

华虹半导体也在加码车规级功率半导体。6月24日，公司与IGBT龙头企业斯达半导签署了战略合作协议，打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。据介绍，年华虹半导体已经将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。

市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。

虽然缺芯涨价依旧贯穿今年电子行业投资主题，但IC龙头股却出现滞涨，股东抛出减持。

今年以来华虹半导体累计涨幅约8%，去年同期公司涨幅达到67%；中芯国际也出现类似走势，今年无论A股还是H股公司的涨幅落均后于去年同期,外资股东GICPrivateLimited在8月4日通过上交所减持万公司股份，最新在境内股份持股比例降至占4.9%。