SPARKSummit

赛默飞半导体先进解析治理蓄意钻研会

跟着寰球经济的进展，半导体行业做为手艺改革的前锋，在拉动天下经济进展中的紧要性日趋凸显。

跟着智专家机、推算机、平板电脑、传感器、汽车、家电等各样运用对半导体需要的激增，估计将来几年内，华夏集成电路行业将敏捷进展。

“十四五”筹备完结“十四五”筹备的一个关键是加快治理关键集成电路手艺方面的关键题目，包罗鞭策推算芯片和保存芯片改革、加快关键材料研发，以及推进绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和微机电系统(MEMS)等业余手艺的冲破。跟着“芯荒”连接加重，资产链投资盛情连接高涨，各大厂商纷纭斥巨资停止芯片研发。

为推进半导体行业和半导体干系钻研的最新物理和电性解析手艺的相易和分享，赛默飞蓄意于7月21日举办SPARKSummit。

SPARKSummit简介本次会议将在线上和线下同时举办，寰球首要半导体、微电子、功率半导体和显示器厂商、效劳试验室和半导体钻研人员可借此机缘知道这些治理蓄意怎样加快研发、治理繁杂的解析困难并升高临盆力和产量。

会议议题包罗电气障碍定位、物理做废考证，以及与先进封装、化合物半导体、显示器和面板手艺干系的困难及其治理蓄意。

在本次会议上，您还将知道到赛默飞最新的行业抢先治理蓄意，包罗用于晶片良率掌握和计量的Helios5PXL、用于先进半导体解析和钻研的SpectraUltra、用于调试、培修和底细蓄意的CentriosHX电路编纂系统，以及用于非摧残性电气障碍定位的Elite。

会议日程安顿

时光：7月21日

Segment1:AdvancedPackaging

CompoundSemiconductor

Segment2:DisplayPanel

报名方法

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