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比亚迪回应：消息不属实；

海思回应：不清楚

有行业消息称，比亚迪和华为已经开始合作研发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。

今天，据财联社报道，就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事，有比亚迪相关人士回应表示：“该消息不属实”。华为海思公关负责人则回应称：不太清楚。

事实上早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已经签订合作协议，准备打造车规级的麒麟芯片，其首款产品为麒麟A。在此之前，麒麟A由中芯国际代工并量产，采用14nm制程工艺。当比亚迪能实现该芯片的生产，那么该芯片就将从设计、代工到封测等环节都实现自主可控。

比亚迪半导体上市最新进展

最新消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。

这样的速度不免让人回想起去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资。在长达半年的“低调”后，比亚迪半导体再次启动“加速”。

此外，针对汽车芯片短缺的消息甚嚣尘上，众多汽车大厂因缺芯已纷纷加入“减产”、“停产”大队。

不过，这似乎并没有影响到比亚迪。按照比亚迪官方的说法，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。

资料显示，比亚迪半导体成立于年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。

比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

　　 　　伴随着市值的膨胀，比亚迪在资本运作方面，开启了大动作。年最后一天，比亚迪正式宣布，筹划比亚迪半导体分拆上市。比亚迪半导体部分股东持股情况：

华为已投资20余家半导体公司

据不完全统计，华为哈勃在过去一年投资了近20家半导体公司。国际环境重压之下，华为试图通过投资来获取关键技术资源，以及扶持产业链。（哈勃年投资的公司）

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