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近日，比亚迪半导体官方宣布，已于近期全新推出VASiC功率模块，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题。

比亚迪VASiC功率模块

据了解，该功率模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。电池、电机、电机驱动是新能源汽车的三大核心部件。现有车用电机驱动使用硅基绝缘栅双极型晶体管器件，是电机驱动性能和成本的决定性因素。近年来，各国不断探索SiIGBT芯片特性的改良方法，获得了巨大的进步。然而经过三十多年的技术开发，Si器件已接近理论极限，在短时间内大幅改进其特性非常困难。

碳化硅（SiC）器件损耗小、耐高温并能高频运行，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。世界各工业强国和大型跨国公司纷纷投入了大量的人力物力，特斯拉等国外车企开发的SiC电机驱动已装车运行，显示了巨大的技术优势和市场潜力，对我国新能源车产业开始了新一轮的冲击。在电机驱动方面，我国已自主开发了系列化产品，但与国际先进车用电机驱动相比，在功率密度、可靠性及成本控制等方面仍存在一定差距。尤其从系统设计角度，现有方法多以工程人员的经验为主，缺乏理论支撑，难以充分发挥SiC器件的优异特性。

在SiC功率器件领域，比亚迪半导体于年取得重大技术突破，重磅推出首款VA/A三相全桥SiC功率模块，并已用于旗下高端车型。而本次全新推出的VASiC模块也意味着模块功率再创新高，国产新能源汽车将继续搭载高端自研器件和进口品牌分庭抗礼。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

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