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5月26日晚间，比亚迪发布公告称其旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）引入战略投资19亿元，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，HimalayaCapital等多家国内外投资机构参与认购。

比亚迪半导体此前的估值为75亿元，完成本轮融资后其估值提升至94亿元。值得注意的是，比亚迪半导体从4月14日公告完成内部重组拟引入战略投资者到现在宣布具体融资消息，仅仅用了42天。比亚迪还表示，此次引入战略投资完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。此前，中金公司评估称它若分拆上市可对应亿市值。

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比亚迪的IGBT之路

比亚迪半导体的“快”背后是汽车半导体在全球疫情肆虐、车市滑坡的情况下，却逆势向前，呈现出强劲的发展势头，新能源汽车用IGBT模块甚至经常出现阶段性供货紧张情况。而IGBT恰是比亚迪半导体的主营业务。

图：比亚迪半导体工商信息

来源：企查查

比亚迪半导体工商资料显示，其主要业务涵盖集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售；生产经营绝缘栅双极晶体管模块；从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工；从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片，陶瓷覆铜线路板，金属、陶瓷复合材料，金属、陶瓷复合散热基板，半导体封装用高分子材料，电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售。

IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，在新能源汽车中被广泛应用。

至于IGBT在新能源车中的地位，可以说IGBT模块和动力电池一样，都决定着电动车的性能。未来一台新能源车所使用的IGBT颗数将增加至颗以上，占整车成本的7~10%。

图：比亚迪半导体IGBT发展历程

据悉，早在年，比亚迪就成立了IGBT研发团队，而完成自主研发车规级IGBT芯片是自年收购宁波中纬半导体晶圆厂后。

随着技术的不断精进，年底比亚迪发布的IGBT4.0技术，在自身重量、体积、耐高压、全寿命周期以及散热效能，都较此前几代产品有明显的品质提升。经过十余年的发展，现在比亚迪半导体已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车与商用车领域。

国产IGBT正在崛起

随着IGBT在新一代汽车中的广泛应用带来了巨大的市场价值，且汽车电动、智能、互联，车用半导体单车价值将继续提升，推动全球车用半导体需求将快于整车销量增速。根据IHS数据，年全球车用半导规模为多亿美金，占全球半导体市场规模约10%。其中中国是最大的汽车半导体需求市场，根据国际汽车制造商协会数据，年全球乘用车产量万辆，其中中国占据33%。

但和其它半导体产品类似，由于国内缺乏IGBT技术相关人才，工艺基础薄弱，国内IGBT企业产业化起步普遍较晚，IGBT模块至今仍主要依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占据。根据NE时代数据显示，年期间，英飞凌为国内电动乘用车市场供应63万套IGBT模块，市占率达到58%。年中国新能源汽车IGBT市场前十名厂家中，7家为海外半导体且占据70%的国内市场。

而国产IGBT企业中，在车用IGBT领域表现较为出色的比亚迪、斯达半导和中车时代普遍成立在年前后，起步晚，不过技术发展较快，现在株洲中车已经突破了V-V沟槽栅IGBT全套工艺，斯达半导体突破了V-3V平面与TrenchNPT型IGBT。而比亚迪也依靠自身下游新能源整车厂的带动，将自研自产的IGBT导入，据中国汽车报此前报道，目前比亚迪半导体IGBT芯片产能约在10万片/月。

此外国内的华虹、华润微、中芯国际士兰微等在IGBT上也进步较快，其中华虹成功量产V-V基于沟槽结构的NPT和FS（晶圆减薄）型IGBT，华润微则开发了V-V平面与TrenchNPT型IGBT。

以下是除了比亚迪半导体外，国内一些主要的IGBT企业简介：

斯达半导体

今年上市的斯达半导体，前段时间因上演了多次涨停而被大众熟知。实际上成立于年4月的斯达半导体也主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售，相关产品广泛应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等领域。总部设于浙江嘉兴，占地亩，注册资金1.2亿元。公司在浙江、上海和欧洲均设有子公司。

根据IHS的数据，年斯达半导体在全球IGBT模块市场的份额约为2.2%，市占率排名位列全球第8位，国内第1位，是世界排名前十中唯一一家中国企业。

中车时代

中车时代电气业务覆盖大功率半导体器件的研发与制造，全面掌握了晶闸管、整流管、IGCT、IGBT、SiC器件及功率组件等功率半导体产品技术，相关产品广泛应用于高铁、电网、电动汽车、风电等领域。

士兰微士兰微

士兰微从功率半导体芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，形成IDM的经营模式。陆续完成大功率IGBT、多芯片高压IGBT智能功率模块、超结MOSFET、高压集成电路等产品的研发、设计，功率半导体产品线不断丰富。同时，士兰微依托于已稳定运行的5、6英寸芯片生产线和已顺利投产的8英寸芯片生产线，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管等工艺的研发，保证了产品品质的优良和稳定。

台基股份士兰微

台基股份主要从事功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，台基股份研制的大功率IGBT已经量产，具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，并持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。

闻泰科技士兰微

闻泰科技收购安世半导体切入半导体领域，安世主要产品为分立器件、半导体逻辑芯片、功率MOS器件等，在二极管和晶体管市场和ESD保护器件市场市占率第一，在车用MOSFET市场市占率第二，下游合作伙伴覆盖了汽车、通信、消费电子等领域全球顶尖制造商与服务商，市场优势地位十分显著。

振华科技士兰微

振华科技的半导体分立器件产品加速向高端转型。目前公司完成IGBT芯片及模块、大功率肖特基二极管、大功率整流二极管等多款产品研发，并不断完善IGBT芯片产品布局，完成系列芯片研制，技术性能达到国外同类产品水平。

华润电子士兰微

华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试和销售等业务。目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变，相关产品在工业变频和新能源等领域广泛应用。

扬杰科技士兰微

扬杰科技主要从事功率半导体芯片及器件制造以及集成电路封装测试等业务。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。扬杰科技正在积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/A-V半桥规格的IGBT开发成功。

宏微科技

江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。公司具有从-VIGBT芯片设计、模块封装、特性分析及可靠性研究完整的设计研发和生产能力，自产-VIGBT芯片已在工业电机控制器领域大批量应用，打破了国外IGBT芯片长期的垄断地位。研发的车用MOSFET、IGBT模块，已在国内外应用于电动叉车、高尔夫球车、电动物流车及低速电动车；研发的IGBTDCDC电源模块，已大规模应用于电动大巴。

需要指出的是，比亚迪半导体是目前国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的企业，掌握了从IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、到电源模块及电控等关键环节。背靠比亚迪汽车，其在国内汽车市场的占比也是最大的，高达18%。

年年底，网传华为海思也正在快速切入汽车芯片领域，IGBT成为其新目标。但目前华为官方并未公开确认这一消息。如果消息确凿，海思IGBT加上华为已经拥有的巴龙、麒麟系列芯片和鸿蒙操作系统，构建国产智能汽车生态所需的硬件和软件基础正逐步形成。

即使撇开海思在IGBT上的布局不讲，在当前，国内IGBT在供给端技术不断取得突破，以斯达半导、比亚迪为代表的IGBT企业已经在不断崛起，产业上下游合作已经展开，进口替代已在路上；需求端在中美摩擦、电动智能互联大势所趋背景下，汽车半导体单车价值量显著提升，汽车半导体将面临新一轮增长。因此，在接下来的中国汽车半导体发展中，IGBT有望在国内迎来需求与供给共振！

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