编者按：在不久之前，半导体行业观察发布了一篇题为《3nm后，芯片该何去何从？》的文章。在文里，我们详细了3nm后的晶体管选择，当中包括了Gateallaround和IMEC主推的一种被称为“Fork-sheet”的晶体管。在文章中，还介绍了未来晶体管在电压和电流方面面临的挑战。

在本文中，我们接着介绍上文末段提到的CFET晶体管：

上文中，我们解说了CFET的晶体管构造对CMOS基本单元（标准单元）微缩的好处。这次在描述CFET的晶体管结构的同时，说明CFET根据制造方法的不同分为两种。

首先叙述CFET的截面结构。

如图所示，该设计最下层有BPR（BuriedPowerRail）技术的嵌入电源配线（VDD）和嵌入接地配线（VSS），在其上有p沟道MOSFET（pFET）的沟道（Fin或nanosheet），然后是接触电极（底部电极）。pFET和嵌入电源布线（VDD）通过通孔连接。

底部电极上有n沟道MOSFET（nFET）的沟道（Fin或nanosheet），接触电极（顶部电极）围绕沟道而来。底部电极和顶部电极通过通孔连接到第0层金属配线（M0）。

重要的是，CFET是与沟通结构不同的概念。例如，存在着pFET采用FinFET，nFET采用nanosheet结构的这种选择方式。

Monolithic制造和Sequential制造

CFET的制造方法大致分为两种。一种是重复曝光、蚀刻、扩散等工序，将两个晶体管垂直堆积的方法，称作“Monolithic（Monolithic）CFET”。另一种方法是，在制作下侧（底侧）的晶体管后，在其上粘贴其他的晶圆来制造上侧（顶侧）的晶体管，称作”SequentialCFET”。

MonolithicCFET的优点是制造成本低，上下晶体管通过电连接的部分寄生元件（抵抗和静电容量）小。缺点是必需要高纵横比的精细加工，垂直方向的堆积过程复杂，不能选择通道的材料（不能采用化合物半导体等高迁移率材料）。

SequentialCFET的优点是制造过程比较简单，不需要高纵横比的加工，可以选择沟道的材料（可以利用高迁移率材料），上侧和下侧的栅极的连接布局相当自由。弱点是，必需要使形成上侧晶体管的过程保持在相对较低的温度，有可能产生由于芯片的粘合而产生的缺陷，下侧的晶体管有可能因高温而变得不稳定。

具体而言，MonolithicCFET的制造过程如下所述。首先，底部晶体管的沟道和栅电极、顶部晶体管的沟道和栅电极进行层叠。接下来形成底部侧的扩散层（源极和漏极）和接触电极。然后整体上覆盖介质绝缘膜（誘電体絶縁膜），通过CMP（ChemicalMechanicalPolishing）使其平坦化。接着，通过蚀刻除去介质绝缘膜，并且削去层叠构造的硅氮化（Si3N4）膜（绝缘膜），将顶部沟道侧壁露出。

这里的重点是CMP和蚀刻的精密控制。因为我们需要在干净的平面上露出硅氮化膜的侧壁和沟道的侧壁。然后，扩散层（源极和漏极）在顶部的沟道侧壁上外延生长。

在演讲中，他们展示了底部的p沟道FinFET和顶部的n沟道nanosheetFET的样品结果。当中无论哪一个晶体管，都可以根据栅极电压使漏极电流变化了倍以上。而接下来的研究课题是将两个单片进行集成。

来到SequentialCFET方面，其制造如下所述。首先就是形成底部的晶体管。然后用硅氧化（SiO2）膜覆盖住整个表面。通过CMP（ChemicalMechanicalPolishing）将硅氧化膜削薄至约30nm的厚度，并使其平坦化。

除了这个工序之外，我们还需要准备表面用硅氧化膜覆盖的硅片。将该硅片的硅氧化膜朝下，将底部侧的晶体管与形成完的硅片贴在一起。然后在上面的硅片上制作顶部的晶体管。

这里需要解决的问题是通过硅片之间的粘合而使得良率降低。如果将贴合表面的硅氧化膜加厚的话，良率就会继续降低，但是晶体管的性能（工作速度）会下降。相反，如果硅氧化膜变薄，晶体管的性能就会提高，但缺陷会增加。

IMEC展示了用显微镜观察到的，通过改变底部和顶部改变硅氧化膜厚度，使得硅片粘合产生缺陷（空隙）的图像。底部的膜厚分为“薄”“中间”“厚”3个阶段。接合部的膜厚分为“15nm”、“35nm”、“85nm”3个阶段。

在“35nm”的条件下，与“薄”的组合中空隙发生在硅片整体上。在与“中间”的组合中空隙仅减少到硅片的边缘部（边缘）。与“厚”的组合中，没有发生空隙。实现了氧化膜厚度的目标。

SequentialCFET面临的另一个问题

与MonolithicCFET相比，SequentialCFET的制造过程不难。但是制造过程有很大的限制。上回叙述了作为其中之一，在粘贴硅片的层面上产生缺陷的问题和对策。这次解说另一个课题——温度条件。

温度条件是指顶部工程的温度的条件。具体而言，最好将最高温度抑制在℃以下。如果超过℃，底部的设备（晶体管和布线结构等）可能会劣化。

从通常的晶体管形成过程来看，℃的温度条件相当严格。而关键的问题是，用于激活延长（扩散层）的杂质的热处理（℃以上）和用于减少缺陷的热处理（℃前后）。这些热处理都在顶端的晶体管形成过程中实施。如果省略这些热处理，则晶体管（通常，顶部为n沟道MOSFET）的性能不会提高。

针对这个问题，IMEC提供了两个对策。一种是通过应变硅提高n沟道MOSFET的性能。另一种是激光热处理（激光退火）。

在SOI（Silicon-On-Insulator）硅片产品中，有对表面的硅层施加了拉伸应力的产品，称作sSOI（strinedSOI）”硅片。将该sSOI硅片采用在顶端时，顶端n沟道MOSFET的传输电导提高了40～50%左右。尽管省略了外延形成的过程（热处理），但得到了接近有外延（有高温的热处理）的晶体管的电感。将通常的SOI硅片采用在顶端而省略了外延形成的晶体管，与有外延相比，电导的值下降了一半。

进行外延用杂质注入后的激光退火，使用的则是波长为nm的准分子（XeCl）激光器（脉冲周期从纳秒到纳秒）。在n沟道MOSFET和p沟道MOSFET的导通/关闭电流特性下，我们比较了高温尖峰退火（传统的热处理）和激光退火，两者的电流特性没有明显的差异。

因为SequentialCFET是通过硅片的粘合来制造的。硅片的一部分就成为了MOSFET沟道的部分。如果在底部和顶部使用不同材料的硅片，可以制作以不同材料为沟道的CFET。通过选择材料，可以实现性能超过常规硅CMOS的CMOS（CFET）。

例如，硅（Si）的载波迁移率的不对称性很大。传导电子（electron）的迁移率相当高，而空穴（hole）的迁移率较低。换言之，与n沟道MOS相比，p沟道MOS的性能低。因此，在现有的晶体管技术中，通过在p沟道MOS中积极导入应变硅技术，提高了空穴（hole）的迁移率。

相反，在SequentialCFET中，通过选择锗（Ge）作为p沟道MOS的沟道材料，可以提高CMOS装置的性能。因为锗（Ge）的空穴迁移率比Si大幅度高。

另外，化合物半导体的氮化镓（GaN）的导电电子（electron）的迁移率比硅（Si）高，作为功率器件的性能指数在n沟道上比Si高得多。因此，将n沟道MOS的材料变更为GaN，与p沟道MOS的Si组合，能够实现适用于高频用途和功率应用的CMOS芯片。

在上文中，我们详细说明了“SequentialCFET”可以在底部和顶部选择不同的晶体管材料的优点。接下来，我们将详细介绍一个具体的例子。

IMEC在演讲中提到的都是Intel试产SequentialCFET的两个范例：一个是n沟道Si（硅）和p沟道Ge（锗）的CFET；另一个是n沟道GaN（氮化镓）和p沟道Si的CFET。这两个设计发表的日期都是年12月在美国旧金山召开的国际学会IEDM上。

首先要说明一下。底部为n沟道SiFinFET，顶部为p沟道Ge纳米带（纳米片）结构的FET。用于Ge晶体管的Ge通道层通过缓冲层在Si晶片上外延生长。

制造工序如下进行。首先，在直径mm的硅片（Intel称为“DeviceWafer”）中制作n沟道MOS的FinFET。然后在硅片表面上形成用于硅片粘合的氧化膜。另一方面，在另一个硅片（Intel称为“DonorWafer”）上形成Ge层膜。

然后将“DeviceWafer”和“DonorWafer”粘贴在一起。接下来，DonorWafer的大部分通过切开去除。将Ge层进行清洗至适当薄厚度，制作纳米带（纳米片）结构和栅电极。然后形成为了连接底部和顶部的接触和沟道。

通过直径mm的硅片粘合试制的SequentialCFET的Ge晶体管与之前试制的Ge晶体管相比显示出更高的传输电导（饱和值）和更低的关断电流。Ge层的空穴（hole）迁移率约为Si层的3倍。

另一方面，底部为n沟道GaN（氮化镓）MOSFET和顶部为p沟道SiMOSFET，也是将直径为mm的硅片粘贴在一起制造的。GaN沟道层通过缓冲层在半绝缘硅片上外延生长。

在功率方面，与硅（Si）MOSFET相比，确认了GaNMOSFET的导通电阻下降到约四分之一（以反耐压20V进行比较）。与Si相比，可以使电压调节器小型化。

在高频方向上，与Si/SOI晶体管相比，GaN晶体管的功率附加效率（PAE）提高了约20个百分点（工作频率为25GHz～30GHz）。有助于毫米波的第五代（5G）移动通信系统的小型化。

后硅时代，二维材料是选择！

如上所述，构成CMOS逻辑的晶体管技术将来也将以硅（Si）半导体为基础进行进化。被期待下下次来到FinFET的“次次世代晶体管技术“CompulementaryFET（C（Compulementary）FET）”也基本上使用硅。

那之后会怎么样呢。我们需要一种可以解决硅通道变细会造成问题的“短通道效应”和硅通道变薄时所造成的“载流子迁移率降低”这两方面的方法。

解决方案的候补就是采用硅以外的材料作为通道。例如，如前闻所述，将SequentialCFET的信道材料改为高迁移率的锗（Ge）或氮化镓（GaN）。

另一个候选是在沟道上选择二维（2D）材料。二维（2D）材料厚度比原子层的一层或几层薄。原理上，即使精细化也很难产生短沟道效应。而且理论上载波的迁移率相当高。这被认为是亚纳米（Sub-nm）技术世代的晶体管候补。

二维（2D）材料的代表是过渡金属（TransitionMetal）和硫族化合物（Chalcogenide）“过渡金属二硫族化合物（TMD）”。由于由1个金属（M）原子和2个硫族化合物（X）原子构成，所以一般组成为“MX2”。有望运用在晶体管的材料是将钨（W）、钼（Mo）、Hf（Hf）等过渡金属和硫（S）、硒（Se）等硫族化合物组合而成的TMD。其主要原因是层状物质和能带隙（即半导体）。

MOSFET的栅极长度在理论上由沟道的厚度和沟道材料的比介电常数决定。厚度越薄，介电常数越低，理论上的栅极长度越短。例如，二流钨（WS2）和二流钼（MoS2）的比介电常数低于硅的一半。

IMEC表示，在3nm，比较硅FinFET和二流化钨（WS2）晶体管的漏极电流和沟道长度。可以发现在沟道长度小于10nm的区域中，FinFET产生了强烈的短沟道效应。但来到WS2的晶体管中，即使沟道长度小于10nm也不会产生短沟道效应。

接下来，我们对二维材料做一个更详细的阐述。

我们所熟悉的硅（Si）、锗（Ge）等半导体材料被称为“三维材料”，因为他们的晶体形成三维结构。原子在三维方向上相互连接，原子间在三维方向上紧密结合。载流子在三个维度上向任何方向流动。

但在二维（2D）材料中，原子在水平方向（水平方向）上结合牢固，但在垂直方向（垂直方向）的每个原子层中存在弱结合。结果，晶体具有层状结构。单原子层的厚度短至约1nm。

二维材料的每个原子层都通过范德华力弱结合。因此，它可以通过所谓的“解理”作为层状材料取出。典型的二维材料是石墨，可以将其劈开以形成层状材料石墨烯。

在MOSFET中，当沟道缩短时，阈值电压下降的“短沟道效应”阻碍了晶体管的继续微缩。作为对策，我们可以设法使得沟道更薄。然而，如果硅(Si)沟道做得太薄，载流子迁移率可能会降低。

二维材料与单原子层一样薄。因此，原则上不太可能发生短沟道效应。此外，由于载流子仅沿二维方向流动，因此可以预期迁移率等于或高于硅（具有一定厚度）的迁移率。

当然，即使在2D材料中，半导体也用于晶体管沟道。如前文所述，过渡金属和硫属化物的化合物“过渡金属二硫属化物（TMD）”是一种二维半导体材料，这也是一种很有前途的沟道材料候选。

具体而言，“钨分流（WS2）”和“钼分流（MoS2）”已经成为研究的主题，并且通过实际原型制作晶体管来评估晶体管的特性。

2D晶体管(FET)的结构相当简单。就是使用背栅结构和双栅结构。虽然这些结构适用于表征，但并不适用于集成电路。适合大规模生产的集成电路的实现和商业化面临许多挑战，例如低电阻接触的形成、杂质扩散（掺杂）的控制、栅极堆叠的控制以及高质量薄层的生长技术。

在这种情况下，IMEC将WS2加入到forksheet结构的纳米片沟道中，并通过模拟评估了特性。与硅纳米片结构的FET相比，WS2FET可以在更高的频率下以相同的功耗运行。这是一个让我们对未来充满希望的结果。

更多内容，请期待我们后续的报道。