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随着新能源汽车的快速发展，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的用量随之激增，但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求，在今年2月，行业即发出预警，认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈，其影响可能将超过MCU。

如今进入年Q2，IGBT的交货期依然处于高位，据最新的数据显示，业内大厂安森美的IGBT交货期已达40-52周，个别料号周期甚至更长。这也意味着，目前车规级IGBT的缺口已达50%甚至更高。

为此，近日安森美也开始采取措施，以应对交不上货的风险。有车用IDM厂商安森美(Onsemi)深圳厂内部人士消息称，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。

根据供应链的反馈，至年起车用半导体中的功率元件、微控制器(MCU)最为缺乏，且直至年情况都未见明显改善。

目前英飞凌、安森美、ST均有扩产，其中英飞凌的12吋晶圆产线已经开始投产，但产能仍在爬坡中，前期产能为2万-3万片/月，目前扩产比重约为10%，无法满足市场对IGBT的增量需求；产能预计要到年-年才能达到8万片/月以上。

安森美目前也在积极扩产，但是扩产计划相对较慢，业内人士认为，“目前没有看到明显扩产，今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”

与此同时，IGBT的价格也是一路水涨船高，从去年10月份到至今涨幅高达22%。

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