撰稿/铃轩小铃铛

排版/铃轩小助手

近日，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon）首席营销官赫尔穆特·加塞尔（HelmutGassel）表示，包括尚未确认的订单在内，年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的亿欧元增长了19.4%，达到亿欧元（约合人民币.62亿元）。这个数字是该公司年营收（亿欧元）的三倍有余。

赫尔穆特·加塞尔（HelmutGassel）进一步指出，这些订单中超过50%是与汽车相关的产品，约75%在未来12个月内的交付。积压订单已经远远超出英飞凌的交付能力，约有25%的订单在今年内未能交付。

作为全球芯片龙头的英飞凌自全球爆发芯片危机起便不断扩大产能，为何汽车订单还会积压如此之多？

这是因为受俄乌战争、新冠疫情等各种因素影响，经济环境面临较大挑战，消费者信心不足，包括PC、智能手机等电子产品需求均呈现出疲软态势。

而汽车产业却与之不同，自年底以来，受益于新能源汽车市场对关键功率半导体的旺盛需求，以及全球半导体制造产能紧缺的影响，相关芯片需求大幅上涨，导致晶圆代工厂商产能远低于市场需求，众多半导体大厂都陷入了订单交货紧张的情况，强大如英飞凌也不例外。

此外，工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，使自动化设备的交货期延长到一年以上。这些用于芯片制造和PCB自动化设备的芯片供应商，如美国微芯科技和意法半导体，交货时间已长达50周，设备的交货期较长也减缓了代工厂的产能扩张速度。

在芯片需求暴增，产能紧缺的情况下，英飞凌也不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。

5月初，车用芯片大厂安森美（Onsemi）深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，年-年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

该人士称：“目前我们今年、明年的订单都已经全部订出去了，我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

的确，订单积压导致无法如期交货不是个别厂商所面临的问题，而是目前整个芯片供应上的问题。

目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。而产能紧缺的背后必定会是新一轮的涨价热潮，2月英飞凌向经销商发布通知函，表示年供需失衡贯穿全年，或酝酿新一轮产品提价。

总之，在全球各种因素的作用之下，半导体芯片的短缺情况仍会存续很长时间，由此带来的产能紧缺也将进一步束缚扩产速度，短期内半导体产能及价格问题仍然令人担忧。

来源：CASCS在线

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