集微网消息，近日，重庆市经济信息委联合市科技局研究制定并发布了《重庆市“十四五”时期重点发展的33条产业链关键重要技术需求》（以下简称《技术需求》）。

《技术需求》对包括集成电路、新型显示、被动元件、计算机、智能手机、智能家电等在内的33条产业链明确了关键重要技术需求。

集成电路

关键重要技术需求：车规级MOSFET（金属氧化物型场效应管）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率器件技术；SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等宽禁带半导体材料技术；DRAM（动态随机存取存储器）、Flash（闪存）等存储芯片技术；MRAM（磁阻式随机存取存储器）等存储芯片设计及晶圆制造、WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储与封装技术；中高频射频前端芯片、图形传感器、硅光芯片、激光雷达、毫米波雷达、驱动芯片等模拟及数模混合集成电路技术；GPU（图形处理器）、DPU（深度学习处理器）、ARM（进阶精简指令集机器）架构、RISC-V（第五代精简指令集）架构、SOC（系统级芯片）等人工智能及物联网芯片技术。

新型显示

关键重要技术需求：a-Si（非晶硅）、Oxide（金属氧化物）、LTPS（低温多晶硅）、硅基液晶、AMOLED真空镀膜、MiniLED芯片、LED芯片封装、MicroLED巨量转移、三道光罩、触摸传感器涂层、LLO（激光剥离）、8k编解码等技术。

被动元件

关键重要技术需求：1um以下介质厚度、精密流延片式电容技术；激光刻线型、铁氧体材料低温烧结片式电感技术；厚膜片式电阻、薄膜式电阻，以及超小型化、绿色环保化、高精度化片式电阻技术；高精度、低TCR、多互联的硅基高精度薄膜电阻网络技术；高频、低损耗、大电流、多绕制、多形状的磁性元件技术。

计算机

关键重要技术需求：新一代高集成度主板、显卡、存储器、多态接口等技术，智能装配、视觉智能检测等计算机智能制造技术。

PCB

关键重要技术需求：选择性金属化孔、印制电路三维走线、PCB3D打印等技术。

MEMS传感器

关键重要技术需求：微型化、多材料复合、多参数融合技术；化学传感器、MEMS开关、微显示器等MEMS工艺技术；嵌入式、多功能复合与集成、模块化构架、网络化接口等协同式无线网络技术；风能、光能、电磁能等微能量收集与获取技术。

（校对/西农落）