近日，在国新办新闻发布会上，工信部新闻发言人表示，预计四季度汽车产业受芯片短缺的影响会有所缓解。对于汽车产业来讲，这无疑是一个来自权威部门的好消息。但也有业内人士指出，这场缺芯危机表明，汽车产业的芯片供应链已经岌岌可危，需要重建。中国要完善自己的芯片供应链伤及全球汽车产业的缺芯危机已经延续了一年多，也暴露出汽车芯片供应链的脆弱。而被美国挟持的国际芯片业对华为的集体断供，让中国汽车业警醒，重构芯片产业链成为共识。年政府工作报告提出了“构建相互促进的国内国际双循环新发展格局”的战略，这一战略也适用于面临重整的中国芯片供应链。国家“十四五”规划和年远景目标纲要提出，集中优势资源攻关包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等关键领域核心技术。汽车行业也改变了以往不认同国产芯片的心态。中国电动汽车百人会与中国质量认证中心发布的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书指出：过去，国内芯片一直处于“产品不过关→车企不敢用→芯片企业提升慢→产品仍然不过关”的恶性循环中。如今很多车企向国产芯片“开绿灯”，特别是在非安全半导体领域，国产半导体已进入车企供应链，并由此开启了“车企给机会→半导体企业快速提升车规能力→通过装车迭代不断改进→更多车企选用国产芯片”的良性循环。目前，我国已形成以上海为中心的长三角，以深圳为中心的珠三角，以北京为中心的环渤海，以武汉、成都为代表的中西部地区四大半导体产业基地。不过，在下决心、下力量建立我国完整芯片供应链体系的同时，还要眼睛向外，大踏步“走出去”，因为国外重整汽车芯片供应链的机会已初露端倪。国际大循环可能被区域“小圈子”取代席卷世界汽车业的电动化、智能化浪潮，提升了各国对芯片的巨大需求，半导体产业在经济中的重要性凸显，其安全性也受到各国高度重视，甚至美国这个占全球半导体产业半壁江山的芯片大国，也因为在晶圆制造、组装和封测领域的相对落后而坐卧不宁。年，美国先后推出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《美国晶圆代工法案（AFA）》。今年5月，美国参议院通过“无尽前沿”提案，授权5年内投入亿美元用于包括人工智能、半导体等关键技术领域的技术研究和商业化。美国还计划拿出亿美元，补贴到美建厂的芯片企业，以确保其关键芯片技术处于领先地位。今年4月，美日韩国家安全部门在华盛顿开会，美国强调了保证半导体供应链安全的重要性，并希望日韩成为其打造半导体全新产业链的重要合作伙伴。欧洲、日本、韩国等发达国家和地区也开始加强各自的芯片产业。去年底，欧盟17个成员国签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，计划在未来两到三年内投入亿欧元发展半导体技术。今年3月，欧盟又推出“数字罗盘”计划，准备在年前把欧洲的芯片产能占比提高到20%。日本和韩国也开始发力。今年6月，日本内阁批准了科技振兴战略，其中一大举措就是将日本变成亚洲的数据中心，吸引芯片制造商到日本建厂。年发生的日韩半导体贸易摩擦，使韩国在以存储器为主的半导体领域持续发力，三星、SK海力士两大龙头企业正考虑到美国建厂。一直以来，中国台湾在世界半导体产业中占有重要地位，特别是其芯片制造代工能力。随着芯片荒的出现，台积电等企业正加紧扩大产能，并准备在美国、日本等国建厂。马来西亚也是亚洲重要的半导体出口市场，占全球封装测试市场份额的13%。如今，以芯片为核心的半导体产业被主要发达国家列为战略产业，不遗余力地推动高端制造业回流，构建本地化产业链，力争在以5G通讯、物联网、人工智能主导的高科技竞争中占得先机。随着各国纷纷重视本土产业链，未来全球化的供应链或许也会分崩离析。从长远看，世界上有可能出现以美日韩、欧盟、中国、东南亚为中心的几个区域性芯片供应链的小圈子。从壁垒中突围走进国际大循环新冠疫情加速了百年未有之大变局，中美贸易摩擦加速了新旧世界秩序的裂变。在国际秩序取得新平衡之前，构建相互促进的国内国际双循环格局，有利于保障我国经济安全，寻找新的增长空间。经过十余年的不懈努力，我国在新能源汽车领域实现了换道超车，以动力电池为代表的新能源汽车产业已走出国门，在国际市场上占得一席之地。与之相比，我国芯片产业还相对落后，特别是商用芯片和制造能力需要加大力量补强。不过，也不能等到国内芯片产业强大之后再“走出去”，因为如今美、欧、日韩、东南亚那些区域性的芯片供应链小圈子还在孕育阶段，欧美日意欲围堵中国高科技产品走向世界的“小院高墙”还没有成型，构建新型芯片供应链的窗口还没有关闭，我国还有机会“打入”、“做眼”、“求活”，但这个时间窗口只有3~5年，时不我待。中国汽车产业只有冲破“小院高墙”，才能走通国际大循环之路。

（作者沈承鹏系中国电动汽车百人会传播顾问）

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