集微网消息，1月7日，华微电子在投资者互动平台表示，截至目前，我司与中电科46所在硅外延片和单晶片上有合作。公司的IGBT、TrenchMOS产品核心技术能够达到国际水平，目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等。其IGBT产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域，目前已被行业内众多知名客户所采用。

据了解，华微科技成立于年，是国家“”工程和国家首批认证的集成电路设计企业，专注于集成电路技术与产品的研发，旗下以芯片设计和电子应用产品为主，主要产品包括可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、高速高精度ADC/DAC、存储器、电源管理芯片、接口与驱动芯片以及高性能低功耗MCU等，主要目标市场为通信、信号处理、控制等应用领域。

华微电子的产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模块）、PM（功率模块）。

在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，华微电子产品结构调整进展迅速，在上半年推出了中低压CCT（场耦合）MOSFET、TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极管)等半导体保护器件；拓展IGBT及相关模块的产品系列，积极研发以GaN及SiC为代表的宽禁带半导体。同时，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升其全产业链市场竞争优势。年下半年，华微电子继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的市场拓展，半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进其主营业务和利润的增长。（校对/Andy）